在蘋果的電腦產(chǎn)品線上,我們常常能看到兩家廠商的身影:一家是英特爾,它負(fù)責(zé)蘋果電腦的所有 CPU 芯片;一家是 AMD,它負(fù)責(zé)蘋果電腦的獨(dú)立顯卡。
然而 AMD 本身也是一家生產(chǎn) CPU 的公司,尤其是在 Ryzen 推出之后,AMD 的新品更是被各家稱贊。所以這里就有人問,蘋果會(huì)否用 AMD 來(lái)取代英特爾 CPU 的位置,一改當(dāng)前只用英特爾產(chǎn)品的局面?
答案是有可能的,而且這個(gè)可能很有機(jī)會(huì)在今明兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)。
▲ 圖片來(lái)自:Twitter
近日,名為 _rogame 的網(wǎng)友在 Reddit 論壇和 Twitter 發(fā)文,表示他在 macOS Catalina 的 beta 系統(tǒng)中找到了蘋果將使用 AMD 處理器的‘證據(jù)’。
從 _rogame 的博文看,他在測(cè)試版系統(tǒng)中找到了‘Renoir、Raven、Vangogh、Picasso、Navi’幾個(gè)產(chǎn)品代號(hào),其中‘Vangogh’和‘Navi’是之前在 macOS Catalina 15.2 beta 版本都出現(xiàn)過的疑似 AMD 產(chǎn)品代號(hào),而這次出現(xiàn)的‘Renoir’,則是把答案指向了 AMD 在今年年初在 CES 上發(fā)布的 Ryzen 4000 APU,它基于 AMD 最新的 Zen 2(7nm) 架構(gòu)打造。
▲ Ryzen 4000 系列型號(hào)、參數(shù)
回望過去一年,戴爾、微軟和惠普都在部分產(chǎn)品上搭載 AMD 處理器,這給 AMD 陣營(yíng)帶來(lái)相當(dāng)可觀的產(chǎn)品數(shù)量和影響力補(bǔ)充。
當(dāng)然,蘋果采用 AMD 的產(chǎn)品也是正常的產(chǎn)品調(diào)整的選擇,這里除 AMD 本身一年比一年進(jìn)步大、性價(jià)比越來(lái)越高以外,蘋果無(wú)論是和英特爾還是 AMD 都一直保持著不錯(cuò)的關(guān)系。既然 AMD 今年發(fā)布了 Ryzen 4000 APU,其綜合素質(zhì)都已經(jīng)能追上英特爾的同級(jí)產(chǎn)品,那么蘋果在改變產(chǎn)品選擇單一、更新被動(dòng)的現(xiàn)狀和成本需求下,選擇 AMD 也是個(gè)明智的選擇。
相對(duì)于蘋果目前所用的英特爾芯片,AMD 在成本上相對(duì)更低,因而這里就給了蘋果一個(gè)更大的成本控制空間和產(chǎn)品調(diào)整空間。
盡管我們暫時(shí)還不知道蘋果是會(huì)‘全系可選’還是‘部分可選’AMD,但在諸如 Mac Mini、MacBook Air 等 6000-8000 元檔的 Mac 設(shè)備中提供 AMD 產(chǎn)品選配,這樣能給用戶提供更靈活的選擇,進(jìn)而促進(jìn)萬(wàn)元以下 Mac 產(chǎn)品的銷量。
不過蘋果若要選擇 AMD,那么蘋果還需要解決 Thunderbolt 接口的認(rèn)證問題。
當(dāng)下蘋果由于使用的是英特爾處理器,因此對(duì)英特爾自家的 Thunderbolt 支持必然是最好的,這給 Mac 帶來(lái) 4K 畫面輸出和高達(dá) 40Gb/s 的數(shù)據(jù)傳輸,而在改變處理器之后,蘋果只能選擇放棄 Thunderbolt 或選擇外掛來(lái)移植功能了(比如 ASRock X570 Phantom 已經(jīng)實(shí)現(xiàn))。
所以這里我也做了一個(gè)大膽的設(shè)想,‘蘋果會(huì)不會(huì)用 AMD 另開一條產(chǎn)品線,將 AMD 芯片用在不需要 Thunderbolt 功能的電腦設(shè)備上?’比如過去的 11 英寸 MacBook Air 和 New MacBook,這兩個(gè)應(yīng)該是測(cè)試 AMD 芯片的理想平臺(tái)。
不過雖然從 beta 系統(tǒng)中我們能看到 Mac 使用 AMD 硬件的可能,但目前只是依據(jù)系統(tǒng)新增的代碼來(lái)做猜測(cè),暫時(shí)還沒有確切信息表明蘋果一定會(huì)在下一代 Mac 產(chǎn)品中使用 AMD 的處理器,最多只能說(shuō)是正在優(yōu)化系統(tǒng)和 AMD 的兼容,距離實(shí)際應(yīng)用應(yīng)該還有一段距離。
值得一提的是,除了 AMD 以外,去年網(wǎng)絡(luò)也曾傳出蘋果正考慮在未來(lái)的 MacBook Air 等輕薄本設(shè)備中使用自研的 ARM 架構(gòu)芯片,這枚芯片在保證性能基礎(chǔ)上提升電池續(xù)航和減少發(fā)熱溫度,進(jìn)而將輕薄本變成‘搭載 macOS 的 iPad’,再次將輕薄本的尺寸和設(shè)計(jì)發(fā)揮到極致。
由此看來(lái),今年的 Mac 產(chǎn)品線應(yīng)該會(huì)有不少看點(diǎn)。