我們在選購硬件的時候，尤其是CPU或者顯卡，可能會在相關(guān)參數(shù)中查看一下TDP功耗，雖然它不是硬件真正的功耗指標(biāo)，但是我們在選購電源的時候，往往可以作為參考。TDP是散熱設(shè)計(jì)功耗，那么SDP、ACP、GCP、TBP是什么意思？下面裝機(jī)之家小編來科普一下。

▌TDP

TDP全稱“Thermal Design Power”，中文譯為“散熱設(shè)計(jì)功耗”，并不是硬件的功耗指標(biāo)！只是一個散熱指標(biāo)而已，所以我們在選購CPU散熱器時也可以看到TDP指標(biāo)，主要是為了衡量硬件滿載運(yùn)行時能產(chǎn)生的熱量，TDP則測量于CPU自帶的溫度傳感器測出最高溫度TCASE Max。

例如，i7-9700K的TDP是95W，如果您購買CPU散熱器的時候就要注意買TDP≥95W的，但是目前市面上會標(biāo)注TDP的CPU散熱器很少，所以參考價值也逐漸降低。相信更少的人知道，其實(shí)AMD（TDP）和Intel（cTDP）兩家對TDP的定義是不一樣的，都和最高功耗沒有必然關(guān)系，也不適用于不同品牌間互相比較，甚至自家之間也不能作為絕對參考，比如R7-3700X的TDP只有65W，遠(yuǎn)低于3600X的95W，如果當(dāng)做功耗顯然是不合邏輯的，只能當(dāng)做散熱需求的參考。

Intel的cTDP是“可配置TDP”的意思，分為Nominal、down、up三種模式，和運(yùn)行的頻率有關(guān)，分別對應(yīng)默頻、低頻、睿頻。那么順便說說最大功率，由于Intel測試數(shù)百種商業(yè)軟件下的平均功率，忽略不顯著峰值，加上一些余量，因此Intel的最大功率會比TDP高一截。而AMD大部分CPU的最大功率和TDP比較接近。

▌SDP和ACP

此外，英特爾公司還提出了SDP，全稱“Scenario Design Power”，中文譯為場景設(shè)計(jì)功率，指CPU在輕負(fù)載下的功率指標(biāo)，更符合一般人日常使用的情況，不過英特爾已經(jīng)不提SDP了。而AMD也提出過一個叫ACP的東西，全稱為“AverageCPU Power”，中文譯為“平均CPU功率”，早在2009年的AMD（皓龍）Istanbul的時代開始使用，原因是他們認(rèn)為自己的測試比TDP概念更合理、更符合真實(shí)情況。

▌GCP和TBP

CPU有了TDP，但并不是每個CPU廠商都做顯卡，那么顯卡方面有沒有專用相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)呢？其實(shí)很久以前NVIDIA和AMD也都是用的TDP，但如今漸漸用上了GCP（Graphics CardPower顯卡功耗）和TBP（Typical Board Power典型板卡功耗）。

NVIDIA方面主要使用直白好理解的GCP，而AMD則使用TBP，在官網(wǎng)中也可見一斑。但這方面，兩家的實(shí)際最高功耗都會超出標(biāo)稱一些，尤其高性能卡，可能超出幾十瓦，更別提超頻了，所以電源一定要留足余量。