日前有媒體曝料稱,Intel Xe架構(gòu)獨(dú)立顯卡會采用瓦片式(Tiled)小芯片堆疊的設(shè)計思路,每個瓦片有128個執(zhí)行單元(EU),而每個單元內(nèi)8個核心,四片式結(jié)構(gòu)就有4096個核心,但是功耗高達(dá)400W甚至是500W。
這無疑是極為瘋狂的。要知道,NVIDIA、AMD顯卡現(xiàn)在最多分別4608個、4096個核心,對應(yīng)功耗280W、295W。雖然三家不同架構(gòu)的核心不具備直接可比性,但總歸不會差太遠(yuǎn),Intel的能效不可能這么低。
果然,很快就翻轉(zhuǎn)了。WCCFTech從內(nèi)部線人那里打探到了最新情報,遠(yuǎn)要震撼的多。
我們知道,Intel Xe架構(gòu)是面向從輕薄筆記本直到高性能計算的全領(lǐng)域的,并為此劃分成了三個不同的子架構(gòu),從低到高分別是低功耗的Xe LP、高性能的Xe HP、高性能計算的Xe HPC。
WCCFTech聲稱,Xe LP架構(gòu)才是每個瓦片128個執(zhí)行單元,其內(nèi)部編號為Xe 12.1;Xe HP架構(gòu)的編號則是Xe 12.5,每個瓦片有512個執(zhí)行單元。
Xe HP又分為三種不同規(guī)格:
- 單瓦片:總共512個執(zhí)行單元、4096個核心,功耗150W左右,核心頻率1.5GHz的話浮點(diǎn)性能12.2TFlops
- 雙瓦片:總計1024個執(zhí)行單元、8192個核心,功耗300W左右,核心頻率1.25GHz的話浮點(diǎn)性能20.48TFlops
- 四瓦片:總計2048個執(zhí)行單元、16384個核心,功耗400/500W左右,核心頻率1.1GHz的話浮點(diǎn)性能36TFlops
這是什么概念?NVIDIA最頂級的Titan RTX單精度浮點(diǎn)性能也不過16.3TFlops,AMD RX Vega 64則只有12.66TFlops,Intel分別是它們的2.2倍、2.8倍!
最頂級的Xe HPC什么規(guī)格還不得而知,但必然會更上一層。
太美了,不敢信……