2月22日下午，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰爆料Redmi K30 Pro，它搭載高通驍龍865旗艦處理器。

　　盧偉冰表示，爆料完后一會去找小米集團公關部總經(jīng)理徐潔云交罰款。

　　據(jù)悉，高通驍龍865旗艦平臺是今年安卓陣營最強移動平臺之一。

　　根據(jù)高通介紹，驍龍865使用全新的Kryo 585架構。

　　它由一顆超級核心+三顆性能核心+四顆效率核心組成，其中超級核心和性能核心基于Cortex A77架構打造，最高主頻分別為2.84GHz和2.4GHz，效率核心基于ARM Cortex A55架構打造，主頻為1.8GHz。

　　圖形處理方面，驍龍865集成Adreno 650，整體性能較上一代提升25%。

　　除了驍龍865，Redmi K30 Pro采用彈出全面屏方案，可能支持高刷新率，配備LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.0閃存，后置主攝為索尼IMX686，可能支持33W閃充。

　　此外，像WiFi 6、NFC、橫向線性馬達等規(guī)格也大概率會出現(xiàn)在K30 Pro上。

　　該機最快會在3月份發(fā)布，我們拭目以待。

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