AMD Zen3架構(gòu)定于年內(nèi)登場，按照路線圖，它基于臺(tái)積電第二代7nm打造，即7nm EUV。

最新消息稱，業(yè)內(nèi)對Zen 3架構(gòu)處理器產(chǎn)品的需求特別高漲，為配套Zen 3處理器而來自PC、主板、顯卡等制造商的設(shè)計(jì)開發(fā)需求相較去年Zen 2，增加了10~20%。

Zen 3處理器早在去年第二季度就流片了，理論上今年三季度會(huì)完全調(diào)試就緒，第四季度如期亮相。AMD CTO曾透露，此次IPC提升幅度依然有兩位數(shù)。

首發(fā)Zen 3架構(gòu)的大概率是EPYC 7xx3（“Milan”）服務(wù)器芯片，單路最高64核，原生支持PCIe 4.0。

根據(jù)Mercury Research的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在不包含半定制/IoT等在內(nèi)的x86市場，AMD截至去年第四季度的最新份額達(dá)到了15.5%，環(huán)比增長0.9個(gè)百分點(diǎn)，同比增長3.2個(gè)百分點(diǎn)。其中，桌面市場份額18.3%，筆記本市場份額16.2%，服務(wù)器市場份額4.5%。