Redmi K30 Pro將于3月24日(下周二)正式發(fā)布，這兩天爆料也是接連不斷，而且由外到內(nèi)，逐層深入。

　　Redmi紅米手機(jī)官微今天爆料稱，K30 Pro選用難度極高的“三明治”結(jié)構(gòu)主板，如同在主板上多蓋一層樓。

　　據(jù)了解，“三明治”結(jié)構(gòu)由射頻板、轉(zhuǎn)接板、主板三層組成，采用高集成度的排布方式。對于Redmi來說，這是一次挑戰(zhàn)，也是技術(shù)上的又一次突破。

　　此前，盧偉冰曾透露，K30 Pro元器件數(shù)量高達(dá)3885個(gè)，比上代K20 Pro增加了268%，每平方厘米排布了大約61顆元器件。

　　Redmi K30 Pro采用四攝模組以及前置鏡頭的升降結(jié)構(gòu)，不但占據(jù)了很大面積，還使得原本一整塊主板被分割出兩個(gè)“大坑”，導(dǎo)致主板的利用率大幅度降低。

　　此次，“三明治”主板結(jié)構(gòu)也是不得已而為之，此次主板加厚，機(jī)身厚度應(yīng)該也會(huì)有所增加，而且升降手機(jī)的重量本來就比較突出，這次Redmi K30 Pro的厚重感值得關(guān)注。

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