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      15% IPC提升、7nm+工藝 AMD Zen3處理器9月份發(fā)布

        AMD年初表態(tài),7nm+工藝、Zen3架構(gòu)的銳龍4000處理器今年內(nèi)發(fā)布,最新消息稱它會(huì)在9月份的臺(tái)北電腦展上發(fā)布。

        7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000系列桌面CPU發(fā)布已經(jīng)9個(gè)月了,目前各項(xiàng)表現(xiàn)還是很給力的,各大電商平臺(tái)的銷量還在增加中,不過(guò)AMD之前的承諾是每年都發(fā)布一代新產(chǎn)品,今年依然會(huì)是桌面版的銳龍4000系列首發(fā)。

      15% IPC提升、7nm+工藝 AMD Zen3處理器9月份發(fā)布

        銳龍4000系列桌面版代號(hào)Vermeer(荷蘭代爾夫特畫派畫家),使用的是Zen3架構(gòu),制程工藝升級(jí)到7nm+,也就是增強(qiáng)版7nm,但沒(méi)有EUV光刻工藝,應(yīng)該是顧慮到EUV工藝的成本。

        至于發(fā)布時(shí)間,此前的消息稱銳龍4000系列會(huì)在5月份的臺(tái)北電腦展上發(fā)布,不過(guò)后者已經(jīng)延期到了9月份,所以AMD也打算在9月正式推出銳龍4000系列桌面版CPU。

      15% IPC提升、7nm+工藝 AMD Zen3處理器9月份發(fā)布

        至于Zen3架構(gòu),最新爆料稱Zen 3構(gòu)架將會(huì)做一些核心級(jí)別的改進(jìn),目標(biāo)是讓Zen 3構(gòu)架的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15%。

        具體來(lái)說(shuō),Zen3架構(gòu)中單個(gè)CCX4核擴(kuò)大到了8核,內(nèi)置32MB L3緩存,也就是說(shuō)不論在任何情況下,任何一個(gè)核心都可以調(diào)用全部的32M L3緩存,新的Zen3構(gòu)架不再會(huì)浪費(fèi)L3緩存。因此在一些對(duì)單核性能要求較高的應(yīng)用中,這種設(shè)計(jì)方案將會(huì)極大增強(qiáng)處理器的運(yùn)算效率。

        Zen2構(gòu)架IPC提升18%的秘訣之一就是L3緩存容量翻倍,Zen 3構(gòu)架則是將每個(gè)核心能夠利用的緩存容量再次翻倍。還有一點(diǎn)就是Zen 3的L3緩存設(shè)計(jì)并不需要增加額外的晶體管,即便是在制程工藝不變的情況下,也能帶來(lái)額外的IPC性能提升。

      15% IPC提升、7nm+工藝 AMD Zen3處理器9月份發(fā)布

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