Intel高性能處理器目前仍然完全依賴于14nm，在桌面上包括馬上發(fā)布的Comet Lake-S，和下一代的Rocket Lake-S，預(yù)計要等到Alder Lake-S才會用上10nm(確切地說是升級版的10nm++)。

　　那么7nm在哪里呢?有大神從Intel驅(qū)動文件、技術(shù)文檔中扒到了“Meteor Lake”(流星湖)的名字，并斷定它就將是Intel的第一個7nm工藝高性能處理器，全面覆蓋服務(wù)器、桌面、筆記本。

　　這里邊還能看到“DG2”字樣，也就是Intel的第一款高性能消費(fèi)級獨立顯卡，也是7nm工藝制造，但據(jù)說已經(jīng)被推遲到2022年。

　　Intel去年底就已經(jīng)官宣，將在2021年推出7nm工藝，首發(fā)于GPU獨立顯卡產(chǎn)品，也就是面向超大規(guī)模高性能計算的Ponte Vecchio，但何時用于CPU處理器沒有任何說法。

　　考慮到接下來還有Comet Lake、Rocket Lake、Alder Lake三代產(chǎn)品，按照一年一代算的話，Meteor Lake那就得等到2023年了，最快最快也得2022年年底的樣子，那時候5nm Zen 4也不遠(yuǎn)了。

　　Meteor Lake的具體情況暫不清楚，但肯定會是全新的CPU架構(gòu)，最大可能就是和10nm++一樣用上Golden Lake，IPC更高，頻率更高，功耗更低，有點像Zen剛誕生時的樣子。

　　Intel 10nm Ice Lake里邊的CPU架構(gòu)是新的Sunny Cove，將在今年年中提前發(fā)布的Tiger Lake會升級到Willow Cove，它們?nèi)齻€組成了Intel CPU高性能新架構(gòu)的“三駕馬車”。

　　有趣的是，一種說法稱，Alder Lake、Meteor Lake都會采用類似ARM big.LITTLE、Lakefield的大小核心異構(gòu)體系，在一顆芯片內(nèi)同時封裝高性能核心、低功耗核心。

　　Lakefield首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內(nèi)部就同時集成了一個10nm Sunny Cove大核心和四個10nm小核心，將在今年投入大規(guī)模量產(chǎn)，用于微軟Surface Neo、三星Galaxy Tab S等設(shè)備。

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