按照慣例，高通將為 2021 年的大多數(shù) Android 旗艦設(shè)備提供驍龍 875 SoC 。傳聞稱作為該公司首款 5nm 移動(dòng)芯片組(臺(tái)積電有望代工)，其集成了 Adreno 660 GPU、首發(fā)采用了 X60 5G 基帶，可帶來更好的性能和更低的功耗。然而到目前為止，我們尚未獲悉其各項(xiàng)參數(shù)提升的確切數(shù)據(jù)。

有趣的是，在高通于今年晚些時(shí)候發(fā)布下一代驍龍 875 旗艦芯片組之前，外媒 91Mobiles 已經(jīng)從消息靈通的網(wǎng)友那里收到了一封電子郵件，其中提到了有關(guān)該 SoC 諸多規(guī)格細(xì)節(jié)。

爆料人稱，驍龍 875 將是該公司首款采用了 X60 5G 基帶的芯片組，但目前尚不清楚它到底是集成還是外掛式的。當(dāng)然，隨著全球 5G 建設(shè)的普及，我們對(duì)嵌入式的期待還是很高的。

至于即將推出的新一代芯片組的代號(hào)(SM8350)，顯然沿襲了驍龍 8xx 系列旗艦 SoC 的命名規(guī)則(驍龍 865 為 SM8250)。下面是驍龍 SoC 預(yù)期的主要供和規(guī)格：

● 基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心;

● 支持 3G / 4G / 5G(含 6GHz 以下和毫米波頻段)的基帶;

● 集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全處理單元;

● 采用 Spectra 580 圖像處理引擎 + 驍龍 Sensors Core 技術(shù)加持;

● 外置 802.11ax(Wi-Fi 6)、支持 2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan;

● 集成支持六向量擴(kuò)展和六張量加速的數(shù)字信號(hào)處理器(Compute Hexagon DSP);

● 支持四通道層疊封裝(PoP)的 LPDDR5 高速運(yùn)存;

● 低功耗音頻子系統(tǒng)(支持 Aqstic Audio 技術(shù)的 WCD9380 + WCD9385 音頻編解碼器)。

綜上所述，若高通能夠按照慣例來發(fā)布，我們有望在今年 12 月份的時(shí)候首次見到驍龍 875 的身影。

但若 COVID-19 疾病的全球大流行未能得到有效控制，本場(chǎng)發(fā)布會(huì)很可能被拖延至 2021 年初。