5月7日消息 根據(jù)群聯(lián)電子官方的消息，群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲(chǔ)3D NAND，這將促進(jìn)廠商推出搭載國產(chǎn)顆粒的SSD產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，群聯(lián)電子與長江存儲(chǔ)自2016年開始接洽合作，從最早期的32層 3D NAND導(dǎo)入驗(yàn)證群聯(lián)eMMC控制芯片PS8226，至近期的64層3D NAND，群聯(lián)全系列的NAND控制芯片均有支持且已進(jìn)入量產(chǎn)階段。例如高階的PCIe SSD控制芯片PS5012、SATA SSD控制芯片PS3112、符合高速行動(dòng)裝置儲(chǔ)存的UFS控制芯片PS8318及eMMC控制芯片PS8229、近期沸沸揚(yáng)揚(yáng)討論的NM Card (NanoMemory Card) 控制芯片PS8229、以及消費(fèi)應(yīng)用的SD與USB控制芯片等，均支持長江存儲(chǔ)的64層3D NAND。

　　群聯(lián)董事長潘健成表示，長江存儲(chǔ) (YMTC) 雖然是NAND Flash產(chǎn)業(yè)新人，但產(chǎn)品質(zhì)量已受到特定應(yīng)用市場的驗(yàn)證與認(rèn)可，有機(jī)會(huì)在各儲(chǔ)存應(yīng)用領(lǐng)域逐漸普及。而群聯(lián)電子身為全球最大的獨(dú)立閃存控制芯片暨儲(chǔ)存方案整合廠商，也將逐步地加深與長江存儲(chǔ)的合作，期盼雙方能互利共贏，讓更多消費(fèi)者享受到閃存所帶來的高速及穩(wěn)定的好處。潘健成也指出，除了64層3D NAND以外，群聯(lián)也已經(jīng)開始安排研發(fā)團(tuán)隊(duì)著手支持長江存儲(chǔ)近期發(fā)表的128層3D NAND。換言之，群聯(lián)與長江存儲(chǔ)的合作是長期且穩(wěn)定的。而儲(chǔ)存應(yīng)用市場部分，群聯(lián)也將偕同長江存儲(chǔ)先從消費(fèi)儲(chǔ)存應(yīng)用開始，并逐步延伸至工控嵌入式系統(tǒng)以及企業(yè)級(jí)服務(wù)器等高階儲(chǔ)存應(yīng)用。

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