5月15日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺積電正式宣布將在美國亞利桑那州建設(shè)晶圓廠，使用該工廠制造5納米芯片晶片，計(jì)劃月產(chǎn)能2萬片晶圓，2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。并表示將在2021年至2029年總投入120億美元。

此前，據(jù)知情人士透露，世界最大芯片代工廠商臺積電正計(jì)劃在美國亞利桑那州建造當(dāng)前世界上最先進(jìn)的芯片工廠，旨在幫助美國緩解對芯片供應(yīng)鏈安全的擔(dān)憂。

知情人士表示，臺積電已與唐納德·特朗普(Donald Trump)政府談判并達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，承諾在美國制造半導(dǎo)體以創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)，并出于國家安全考慮在美國國內(nèi)生產(chǎn)敏感零部件。這座工廠預(yù)計(jì)將耗資數(shù)十億美元，相關(guān)消息最早可能在周五宣布。

臺積電董事長劉德音在最近的分析師電話會(huì)議上表示：“我們現(xiàn)在正在積極評估在美國建立晶圓廠(即芯片工廠)的計(jì)劃。目前成本方面的差距很大，不過我們正在努力縮小這種差距。”

通過為許多領(lǐng)先的科技公司制造芯片，臺積電積累了大量生產(chǎn)最小、最高效、最強(qiáng)大半導(dǎo)體設(shè)備所需的技術(shù)。其工廠主要位于中國臺灣省，生產(chǎn)蘋果設(shè)計(jì)的重要零部件。同時(shí)，多數(shù)知名半導(dǎo)體公司，包括高通、英偉達(dá)、華為以及AMD等也都依賴臺積電生產(chǎn)芯片。這使得臺積電成為許多電子設(shè)備重要零部件的制造商，這些設(shè)備包括智能手機(jī)、筆記本電腦、支持互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行的服務(wù)器，以及企業(yè)和政府的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)知情人士透露，與特朗普政府達(dá)成的協(xié)議要求臺積電在2023年之前在亞利桑那州建立芯片工廠。目前還不清楚該項(xiàng)目將從美國聯(lián)邦政府或亞利桑那州獲得哪些支持。