AMD已經(jīng)推出了三代銳龍產(chǎn)品，桌面平臺(tái)推進(jìn)到了Ryzen 3000系列。

簡(jiǎn)單回顧下，當(dāng)年Zen問(wèn)世時(shí)，相較推土機(jī)架構(gòu)，IPC性能提升了52%。次年的Zen+改良架構(gòu)，IPC微增3%。去年的Zen2也就是當(dāng)下的銳龍3000系列桌面CPU，IPC增幅再次來(lái)到兩位數(shù)，為15%。

所謂IPC即每時(shí)鐘周期指令集，它的變化幅度可以等價(jià)同頻性能漲跌。

有最新爆料稱，今年基于7nm+工藝的Zen 3，IPC的增長(zhǎng)最高可達(dá)20%。此前AMD透露的數(shù)字是15~17%，但這只是去年AMD的保守預(yù)估，研發(fā)人員的結(jié)果是，20%的預(yù)期可以達(dá)成。

Zen3的變化其實(shí)不僅僅是換用7nm改進(jìn)版，據(jù)說(shuō)其內(nèi)核結(jié)構(gòu)進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，現(xiàn)有的Zen/Zen2都是4核CCX、8核CCD，Zen3據(jù)說(shuō)升級(jí)為8核CCX，進(jìn)一步減少延遲。

另外，Zen3對(duì)應(yīng)的銳龍4000系列桌面處理器還將延續(xù)AM4接口，目前已經(jīng)確認(rèn)X570/B550通過(guò)升級(jí)BIOS都能兼容。