(原標(biāo)題：終端產(chǎn)品徹底失利，高通5G中端市場(chǎng)將面臨出局)

　　繼5G高端手機(jī)市場(chǎng)的一番爭(zhēng)斗后，無論是手機(jī)廠商還是芯片廠商均紛紛轉(zhuǎn)向中端市場(chǎng)發(fā)力，畢竟高端攻占用戶心智，中端才是搶占市場(chǎng)的利器。而目前中端5G市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了激戰(zhàn)，高通、華為、聯(lián)發(fā)科三大芯片廠商的產(chǎn)品均已發(fā)布，高通明顯面臨著被圍剿的局面。在5G中端芯片市場(chǎng)，高通去年底推出驍龍765G和765，由于平臺(tái)性能和5G網(wǎng)絡(luò)性能表現(xiàn)差強(qiáng)人意，除了在2020年大幅降價(jià)力圖挽回市場(chǎng)份額外，近期又推出了擠牙膏版的768G力圖拔高中端表現(xiàn)，可惜同時(shí)受到來自麒麟820和天璣820的輪番碾壓，高通在5G中端市場(chǎng)或?qū)⒚媾R出局。

　　從芯片性能來看，搭載驍龍765G的手機(jī)性能跑分在32萬左右，搭載麒麟820的華為 nova7 SE則達(dá)到了37萬分，而搭載天璣820的終端新機(jī)尚未正式發(fā)布，不過安兔兔和Redmi官方曝光了天璣820終端Redmi 10X的跑分成績(jī)，已經(jīng)突破了41萬。如此來看，同為中端芯片的三者已出現(xiàn)了明顯的差距。此外，在5G網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)方面，高通在早期主打的是毫米波技術(shù)，忽略了國(guó)內(nèi)主推的Sub-6GHz頻段，使得高通驍龍5G芯片在國(guó)內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)速度遠(yuǎn)不如天璣和麒麟。除了5G芯片平臺(tái)被華為聯(lián)發(fā)科兩顆820圍剿外，高通的5G通信表現(xiàn)依舊被華為和聯(lián)發(fā)科碾壓。在中國(guó)移動(dòng)剛剛公布的5G通信指數(shù)報(bào)告中發(fā)布了5G手機(jī)在通信能力方面的排名，其中發(fā)現(xiàn)有多款華為手機(jī)榜上有名，在3000元價(jià)格區(qū)間中，則是由搭載天璣1000L的OPPO Reno3斬獲中國(guó)移動(dòng)5G通信指數(shù)3000元以下價(jià)位段的評(píng)測(cè)第一名。

　　在中國(guó)移動(dòng)通信指數(shù)報(bào)告的整體評(píng)估期待指數(shù)中，可以看到華為手機(jī)占據(jù)前三位置，而搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片的OPPO Reno3則位列第四名，高通的終端機(jī)型僅排到第五名及以后?？梢娫?G通信能力上，高通在中國(guó)的落地能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及華為和聯(lián)發(fā)科。

　　產(chǎn)品力不足、5G通信能力差、加上中美貿(mào)易戰(zhàn)等因素，讓高通在中國(guó)5G市場(chǎng)的生存將越來越艱辛。

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