北京時間5月27日下午消息， 據(jù)外媒報道，華為在國內(nèi)的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力，包括從供應商那里爭取頂級工程人才。

　　OPPO是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。據(jù)知情人士透露，公司已從去年開始加緊內(nèi)部的移動芯片設計開發(fā)工作。

　　分析人士認為，設計自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對美國供應商的依賴，同時在海外市場上建立競爭優(yōu)勢。只不過，業(yè)內(nèi)人士提醒稱，自己設計開發(fā)芯片成本昂貴，且需要多年時間才能見成效。

　　知情人士還表示，為了大步推進公司的芯片戰(zhàn)略，OPPO已經(jīng)從其主要的芯片供應商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)挖走了數(shù)名高管，以及聘請了多名來自中國第二大移動芯片開發(fā)商紫光展銳(UNISOC)的工程師，從而在上?；I建一支經(jīng)驗豐富的芯片團隊。

　　知情人士說，OPPO的最新招聘包括聯(lián)發(fā)科的前首席運營官、小米前高管Jeffery Ju。Jeffery Ju之前已經(jīng)擔任OPPO的咨詢顧問。另一位參與聯(lián)發(fā)科5G智能手機芯片開發(fā)的高管也將在一到兩個月內(nèi)加入OPPO。OPPO甚至還瞄準了高通和華為旗下的芯片部門海思的人才。

　　聘請具有數(shù)十年開發(fā)經(jīng)驗的業(yè)內(nèi)資深人士可以幫助OPPO加速芯片開發(fā)計劃。“從去年開始，OPPO就一直在積極招募芯片人才。因為他們知道，擁有芯片設計開發(fā)能力可以幫助公司提高對供應鏈的控制權，”一名知情人士說，“但開發(fā)芯片也可能意味著大量的資金支出。而且，即便他們已經(jīng)雇傭了一批經(jīng)驗豐富的專業(yè)人才，這些努力得到回報也需要數(shù)年時間。”

　　OPPO告訴記者，公司“已經(jīng)具備芯片相關的能力”，并且“任何研發(fā)投資都是為了提高產(chǎn)品的競爭力和用戶體驗”。但公司為直接回應最近的招聘問題。

　　聯(lián)發(fā)科拒絕發(fā)表評論。Jeffery Ju尚未取得聯(lián)系。

　　十多年前，華為成立了自己的內(nèi)部芯片設計部門海思，自此成為中國最大的芯片開發(fā)商。OPPO的另一家競爭對手小米，同時也是全球第四大智能手機制造商，于2014年成立芯片部門。但是自2017年發(fā)布了首款自研移動芯片以來，尚未發(fā)布第二代移動芯片。目前，小米的智能手機芯片供應主要依賴高通和聯(lián)發(fā)科。

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