5月27日消息，隨著ARM Cortex A78和Cortex X1的問(wèn)世，高通下一代旗艦Soc浮出水面。

　　據(jù)XDA報(bào)道，高通下一代旗艦Soc將命名為驍龍875，它可能會(huì)采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合(爆料還稱三星下一代Exynos旗艦Soc同樣會(huì)采用Cortex X1+Cortex A78的組合，它將取代Exynos 990)。

　　從驍龍855開(kāi)始，高通在旗艦Soc上引入了“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。以驍龍865為例，它采用1個(gè)高頻Cortex A77+3個(gè)Cortex A77+4顆Cortex A55能效核心組成，其中超大核和大核均為Cortex A77。

　　這次高通驍龍875有可能會(huì)帶來(lái)真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。

　　與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數(shù)運(yùn)算性能提升了23%，Cortex-X1的機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。

　　如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延續(xù)“1+3+4”這樣的組合方式，再次刷新它在安卓陣營(yíng)的性能紀(jì)錄。

　　按照慣例，高通驍龍875將在今年Q4亮相。此前有爆料稱高通驍龍875會(huì)提前亮相，考慮到疫情尚未消除，是否會(huì)提前發(fā)布還是未知數(shù)。

　　毫無(wú)疑問(wèn)，高通驍龍875將是2021年安卓旗艦的標(biāo)配，而且小米有可能會(huì)是首發(fā)廠商，值得期待。

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