（原標(biāo)題：高通CEO表示正在與蘋果進(jìn)行談判iPhone或搭載高通5G基帶）

近日，據(jù)外媒報道，高通CEO Steve Mollenkopf在采訪中表示，在專利問題上大打出手的高通與蘋果這兩家公司，正站在解決問題的“門口”外，暗示兩家公司即將就專利訴訟進(jìn)行和解。

“我們確實正在以公司的名義進(jìn)行談判。”高通CEO接受專訪時表示。

自2017年初開始，蘋果與高通就基帶專利展開了激烈而且持久的對抗糾紛，為此蘋果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特爾基帶，對此高通對蘋果索賠70億美元專利費用。

“我們一直在談判……我們真的在一直尋找解決方案，對此我們看不到任何的不同之處，”高通CEO說：“我們和每個人合作，我們也很樂意與蘋果合作。”

當(dāng)主持人開玩笑稱想要一臺采用高通5G基帶的iPhone時，高通CEO表示：“我們也同樣希望（We do, too）?！?/p>