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      臺積電3nm芯片工藝于2022年投產

      6月10日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電將于2022年末開始使用3納米芯片制造工藝技術生產芯片,并在改進目前的5納米芯片制造工藝技術。

      與業(yè)內其它芯片制造商一樣,臺積電一直在致力于開發(fā)更小的制程,目前據(jù)說已開始建造3納米相關的生產線和配套設施。

      報道稱,3納米項目仍在按計劃進行,預計可在2021年進行風險試產,并于2022下半年轉入批量生產。如果爆料靠譜,根據(jù)蘋果往年的iPhone生產時間表,使用3納米制程的蘋果A16芯片將于2022年問世。

      臺積電正在量產5納米芯片,且已經在開發(fā)改進版本。

      外界普遍認為蘋果正在使用臺積電的5納米工藝技術制造它的下一代A系列芯片A14芯片,該芯片用于iPhone 12,按照計劃于2020年年中生產。據(jù)報道,蘋果在今年4月為其2020年第四季度增加了芯片訂單,這可能是因為蘋果預計今年將發(fā)布的新iPhone會迎來市場高需求。

      在6月9日舉行的股東大會上,臺積電宣布計劃將其部分芯片生產轉移到美國,它將投資120億美元在美國亞利桑那州建設一個生產高端芯片的工廠。該工廠可能將于2021年開始建設,預計將于2024年開始投入生產。這實際上意味著,蘋果未來的A系列芯片,可能將會在美國本土生產。(天門山)

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