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      臺(tái)積電3nm芯片工藝于2022年投產(chǎn)

      6月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電將于2022年末開(kāi)始使用3納米芯片制造工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片,并在改進(jìn)目前的5納米芯片制造工藝技術(shù)。

      與業(yè)內(nèi)其它芯片制造商一樣,臺(tái)積電一直在致力于開(kāi)發(fā)更小的制程,目前據(jù)說(shuō)已開(kāi)始建造3納米相關(guān)的生產(chǎn)線和配套設(shè)施。

      報(bào)道稱(chēng),3納米項(xiàng)目仍在按計(jì)劃進(jìn)行,預(yù)計(jì)可在2021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并于2022下半年轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)。如果爆料靠譜,根據(jù)蘋(píng)果往年的iPhone生產(chǎn)時(shí)間表,使用3納米制程的蘋(píng)果A16芯片將于2022年問(wèn)世。

      臺(tái)積電正在量產(chǎn)5納米芯片,且已經(jīng)在開(kāi)發(fā)改進(jìn)版本。

      外界普遍認(rèn)為蘋(píng)果正在使用臺(tái)積電的5納米工藝技術(shù)制造它的下一代A系列芯片A14芯片,該芯片用于iPhone 12,按照計(jì)劃于2020年年中生產(chǎn)。據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果在今年4月為其2020年第四季度增加了芯片訂單,這可能是因?yàn)樘O(píng)果預(yù)計(jì)今年將發(fā)布的新iPhone會(huì)迎來(lái)市場(chǎng)高需求。

      在6月9日舉行的股東大會(huì)上,臺(tái)積電宣布計(jì)劃將其部分芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國(guó),它將投資120億美元在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一個(gè)生產(chǎn)高端芯片的工廠。該工廠可能將于2021年開(kāi)始建設(shè),預(yù)計(jì)將于2024年開(kāi)始投入生產(chǎn)。這實(shí)際上意味著,蘋(píng)果未來(lái)的A系列芯片,可能將會(huì)在美國(guó)本土生產(chǎn)。(天門(mén)山)

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