6月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，芯片制造商高通宣布推出全球首個(gè)支持5G和AI(人工智能)的機(jī)器人平臺(tái)RB5。

　　該公司表示，高通機(jī)器人RB5(Qualcomm Robotics RB5)平臺(tái)是專(zhuān)為機(jī)器人設(shè)計(jì)的，由大量硬件、軟件和開(kāi)發(fā)工具組成。

　　該公司還表示，該平臺(tái)融合了該公司在5G和AI方面的專(zhuān)長(zhǎng)，可以幫助開(kāi)發(fā)者和制造商打造下一代具備高算力、低功耗的機(jī)器人和無(wú)人機(jī)。

　　在硬件方面，該平臺(tái)使用了該公司的QRB5165處理器、Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU。在軟件方面，它配備了用于神經(jīng)處理、機(jī)器視覺(jué)、定位、特征識(shí)別和障礙檢測(cè)的SDK。

　　高通最出名的是其智能手機(jī)SoC，但這并不是它生產(chǎn)的全部，該公司還生產(chǎn)用于智能手表、筆記本電腦、智能電視，甚至機(jī)器人的芯片組。

　　本周二，高通還發(fā)布了首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的6系列驍龍移動(dòng)芯片組——驍龍690。這種新芯片組是基于8nm工藝打造的，是驍龍675的繼任者，支持SA、NSA和sub-6Ghz全球5G頻段，將在高通的FastConnect 6200系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)對(duì)Wi-Fi 6的支持。

　　與驍龍675相比，驍龍690的CPU速度提高了20%，圖形性能提高了60%。HMD、LG、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰集團(tuán)(Wingtech)預(yù)計(jì)都將推出搭載這種新芯片組的設(shè)備。

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