華為這次在麒麟820芯片設(shè)計上刀法極為精準(zhǔn)，不管是對內(nèi)還是對外。麒麟820芯片采用了臺積電7nm工藝制程，CPU上采用"1顆A76大核+3顆A76中核+4顆A55小核"共同組成。GPU方面，華為則采用了6核Mail G57架構(gòu)。另外，麒麟820還內(nèi)置了華為自研NPU架構(gòu)、與麒麟990芯片同款相機ISP模塊、5G集成式基帶。麒麟 820 集成 5G Modem，支持 5G 雙模五頻，5G 智慧雙卡。這是繼麒麟 990之后，華為推出的另一款 5G SoC 芯片。

最后，不得不說華為這次的芯片新品在發(fā)布時機、性能抉擇等方面拿捏的恰到好處，既從表面參數(shù)上顯現(xiàn)了麒麟820的強大性能，又直接打擊了高通產(chǎn)品的"空白區(qū)間"，從而完全占據(jù)住市場優(yōu)勢?？v觀麒麟芯片發(fā)展史，我們能夠看到麒麟芯片這幾年來在中高端領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力，力爭將旗艦性能下放給更多價位段的用戶，讓5G、AI等前沿技術(shù)不再只是旗艦用戶的特權(quán)，真正做到從用戶需求的角度出發(fā)。

2020年，5G競爭最看重芯片，但在被麒麟810壓制一年后，高通發(fā)布驍龍765G，這款芯片在滿血升級的麒麟820面前依然顯出性能上的弱勢，尤其在5G體驗上難以追趕麒麟820。根據(jù)高通每年的芯片發(fā)布規(guī)律，驍龍765G應(yīng)該是持續(xù)至少一年的中端主要戰(zhàn)將，難怪業(yè)界評價說在中高端檔位，還沒有芯片能和麒麟280一較高下。至此，麒麟820毫無意外地繼承了麒麟810的衣缽，擔(dān)當(dāng)起5G普及期的新一代“神U”。

高通驍龍765G

驍龍765和驍龍765G基本相同，驍龍765G的“G”代表“Gaming”，有更強的圖形運算能力。這兩款SoC集成X52基帶，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps，也采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5 TOPS的AI算力。驍龍765G不僅擁有強大的5G和AI特性，還支持部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性，從而實現(xiàn)極致的游戲性能。驍龍765G基于驍龍765而打造，其AI性能高達每秒5.5萬億次運算(5.5 TOPS)，在增強的Adreno GPU的支持下圖形渲染速度提升達10%，面向特定游戲的擴展和優(yōu)化、更流暢的游戲體驗，支持真正的10-bit HDR。

驍龍765搭載了全新第五代Qualcomm AI Engine，拍攝、音頻、語音和游戲等移動體驗均實現(xiàn)提升。驍龍765AI Engine中的全新Qualcomm Hexagon 張量加速器的處理速度較前代產(chǎn)品提升至2倍。此外，全新低功耗Sensing Hub讓終端能夠情境感知語音指令，且不消耗更多電量。

驍龍X52同樣支持5G PowerSave、Smart Transmit、Signal Boost、寬帶包絡(luò)追蹤等一系列5G技術(shù)，制式包括5G毫米波、6GHz以下頻段、SA和NSA組網(wǎng)模式、TDD和FDD，動態(tài)頻譜共享(DSS)、全球5G漫游、多SIM卡等。

在處理器架構(gòu)上，麒麟820處理器采用的是1顆2.36GHz的A76大核，3個2.23GHz的A76大核，同時也搭載了1.84GHz的A55處理器，而在GPU上，麒麟820采用的是Mail-G57 GPU，同時配備最新的達芬奇NPU，而榮耀30s手機采用了側(cè)面指紋識別方案+矩陣式后置四攝方案，充電功率為40W。顯然對于消費者來說，麒麟820處理器還是相當(dāng)驚艷的，而首款配備該處理器的榮耀30s應(yīng)該也能滿足消費者的日常需求。