6月19日消息 據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，19日上午九點(diǎn)整，中興通訊在位于深圳南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園的總部召開了2019年度股東大會(huì)。中興通訊董事長(zhǎng)李自學(xué)，總裁徐子陽(yáng)等人出席會(huì)議。

　　徐子陽(yáng)回應(yīng)了外界關(guān)注的5nm芯片進(jìn)程問題，“目前公司7nm芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，而5nm芯片將在2021年推出。芯片方面，我們做了前端和后端的設(shè)計(jì)，但在生產(chǎn)和制造方面，是依托全球合作伙伴分工生產(chǎn)。在關(guān)鍵芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力方面，我們投入和很大的研發(fā)資源，在算法領(lǐng)域，我們有30年的積累，能確保帶寬發(fā)揮最佳效應(yīng)。”

　　18日，中興通訊在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力，7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，已在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用，5nm芯片正在技術(shù)導(dǎo)入。

　　中興執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營(yíng)官謝峻石表示，過去三年來，中興每年用于研發(fā)的資金高達(dá)121億元，但并未快速轉(zhuǎn)化成盈利，中興需更快速將技術(shù)領(lǐng)先轉(zhuǎn)化成市場(chǎng)領(lǐng)先，從而提升利潤(rùn)水平，公司已在相應(yīng)調(diào)整。在重要的芯片供應(yīng)中，中興公司表示，在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力上是全流程覆蓋的。不管是最早架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真、前端設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)、封測(cè)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和相應(yīng)芯片未來失效分析等，全生命周期都可以實(shí)現(xiàn)研發(fā)設(shè)計(jì)。這是行業(yè)中絕對(duì)領(lǐng)先的地位。

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