6月19日，上海證交所發(fā)表公告，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板首發(fā)獲通過(guò)，意味著這家量產(chǎn)了國(guó)產(chǎn)最先進(jìn)14nm工藝的晶圓代工廠正式回歸A股上市。

　　資料顯示，中芯國(guó)際是目前國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠，之前是美國(guó)+香港的上市模式，不過(guò)去年5月退出美國(guó)市場(chǎng)，如今申請(qǐng)國(guó)內(nèi)上市，將變成A(科創(chuàng))+H股的模式。

　　6月1日，中芯國(guó)際向上海證券交易所遞交申報(bào)稿，3天后通過(guò)問(wèn)詢，6月10日順利國(guó)會(huì)，到今天正式獲批，中芯國(guó)際國(guó)內(nèi)上市創(chuàng)造了最短的18天記錄。

　　不僅如此，中芯國(guó)際的募資金額也超過(guò)其他科創(chuàng)板企業(yè)，中芯國(guó)際招股書(shū)顯示，本次科創(chuàng)板 IPO，中芯國(guó)際募資金額最高 200 億元人民幣。

　　去年四季度，中芯國(guó)際成功量產(chǎn)了14nm工藝，并拿下了華為麒麟710A處理器訂單。今年將重點(diǎn)建設(shè)14nm產(chǎn)能，今年3月已達(dá)到4000片晶圓/月，7月達(dá)到9000片晶圓/月，12月達(dá)到15000片晶圓/月，2020年內(nèi)實(shí)現(xiàn)SN1項(xiàng)目50%的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。

　　在下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩臺(tái)積電、中芯國(guó)際兩家。中芯國(guó)際第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，與第一代對(duì)比有望在性能上提高約20% ，功耗降低約60%。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類(lèi)作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。