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      臺媒:聯(lián)發(fā)科目標明年5G芯片出貨6000萬顆

        據(jù)臺灣媒體報道,供應(yīng)鏈日前傳出消息,聯(lián)發(fā)科規(guī)劃明年5G芯片出貨瞄準6000萬顆。

        對這個消息,聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。

        臺灣業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)科應(yīng)該能夠拿下OPPO、vivo、華為等中國大陸手機品牌部分5G手機訂單。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科5G芯片在初期的評價銷售單價(ASP)約50美元,遠遠超出4G單芯片約10~12美元的水準。

        聯(lián)發(fā)科對中國5G市場極其看好。此前市場咨詢公司Strategy Analytic認為2020年中國5G手機銷量達8000萬部,全球則是1.6億部;聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行則認為,全球銷量只有1.4億部,而中國占據(jù)了1億部。

        誰給的聯(lián)發(fā)科沖上6000萬顆5G芯片的勇氣。臺灣業(yè)界分析認為,在中國手機廠商采購元器件去美化的傾向下,聯(lián)發(fā)科相對較具優(yōu)勢,因此有機會拿下比4G時代更多的手機芯片訂單量。

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