6 月 30 日消息 據(jù)新浪財(cái)經(jīng) 30 日消息，長江存儲科技 CTO 程衛(wèi)華在 SEMICON China 2020 上表示，中國首款國產(chǎn) NAND 芯片將于 2020 下半年上市。

　　據(jù)了解，長江存儲半導(dǎo)體公司，生產(chǎn)中國自制芯片，以供應(yīng) NAND Flash 為主。今年 4 月長江存儲宣布，成功研發(fā)出 128 層 3D NAND。

　　去年 9 月份，長江存儲基于 Xtacking 技術(shù)的 64 層 TLC 閃存正式量產(chǎn)。使用長江存儲 64 層 TLC 產(chǎn)品的方案將于下半年陸續(xù)推出，包括 SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、UFS 等產(chǎn)品。目前與長江存儲合作的企業(yè)當(dāng)中，包括了國科微、江波龍、威剛、群聯(lián)、聯(lián)蕓科技、慧榮等優(yōu)質(zhì)合作伙伴，共同推動長江存儲 64 層 TLC 產(chǎn)品應(yīng)用。

　　上周，長江存儲在武漢投資 240 億美元、占地 30 萬畝的工廠開工建設(shè)，計(jì)劃將能滿足目前全球 23% 的市場需求。到 2021 年底，長江存儲的預(yù)計(jì)產(chǎn)能將達(dá)到 80000wpm。

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