6 月 30 日消息，據(jù)國外媒體報道，得益于在 5G 智能手機處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的 5G 智能手機處理器也有了更大的需求。

　　在本周早些時候的報道中，外媒曾報道聯(lián)發(fā)科分 3 批向臺積電追加了芯片代工訂單，涵蓋 12nm、7nm 和 5nm。

　　追加芯片代工訂單，也就意味著對封裝測試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求也會增加，在最新的報道中，外媒提到芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈也在采取相應的應對措施。

　　外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道芯片后端供應鏈也在準備應對聯(lián)發(fā)科追加訂單的，他們的應對措施是提高下半年的產(chǎn)能，以應對聯(lián)發(fā)科增加的訂單需求。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看，聯(lián)發(fā)科追加的訂單不只是 5G 智能手機處理器，還包括 Wi-Fi 6 芯片和網(wǎng)絡解決方案所需要的芯片，聯(lián)發(fā)科也在增加在這些領域的存在感。

　　值得注意的是，在本月中旬的報道中，外媒就曾提及聯(lián)發(fā)科的一名高管，堅信業(yè)務在今年會有增加，預計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。

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