SSD的形態(tài)多種多樣，消費級市場上的SATA、PCIe、M.2大家都非常熟悉了，企業(yè)和數據中心領域還有U.2、SAS、E1.L、E1.S等不同設計，其中E1系列屬于Intel倡導發(fā)起的EDSFF(企業(yè)與數據中心SSD形態(tài))家族，E1.L比較長，E1.S則比較短。

　　今天，鎧俠(原東芝存儲)宣布，已經開發(fā)完成下一代EDSFF E3.S形態(tài)的全新SSD，并開始出貨工程樣品。

　　E3.S是由SNIA SFF TA技術工作組完成標準制定的，是面向云服務、企業(yè)數據中心的NVMe SSD新形態(tài)標準，一大特色就是針對PCIe 5.0乃至未來的PCIe 6.0做好了準備，擴展性更強，并在性能、散熱、功耗等方面都做了改進和統(tǒng)一，支持PCIe x4/x8通道，非常適合大容量、高密度的全閃存存儲陣列(AFA)。

　　另外，廠商還可以在硬盤上設計LED指示燈，方便隨時監(jiān)控硬盤狀態(tài)。

　　鎧俠的E3.S SSD工程樣品基于其CM6 PCIe 4.0 SSD，2.5英寸規(guī)格，支持NVMe 1.4，用上新形態(tài)后同樣的主控、閃存下性能提升了大約35％，功耗則放開了40％，允許達到28W。

　　PCIe 5.0標準規(guī)范早已完成并發(fā)布，PCIe 6.0也正在緊張制定中，將在明年完成并發(fā)布，I/O帶寬再次翻番達到64GT/s，PCIe 6.0 x1單向實際帶寬8GB/s，PCIe 6.0 x16單向帶寬128GB/s、雙向帶寬256GB/s，并加入全新的脈沖幅度調制PAM4，以及低延遲前向糾錯(FEC)和相關機制，以改進帶寬效率。

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