今天有多家媒體報(bào)道稱(chēng)長(zhǎng)江存儲(chǔ)CTO程衛(wèi)華宣布首個(gè)國(guó)產(chǎn)NAND芯片在2020年下半年上市，這個(gè)消息莫名其妙，實(shí)際上是媒體報(bào)道有誤，首個(gè)國(guó)產(chǎn)閃存2017年就問(wèn)世了。

有媒體報(bào)道長(zhǎng)江存儲(chǔ)CTO的表態(tài)，這是錯(cuò)誤的

　　國(guó)產(chǎn)閃存的發(fā)展?fàn)縿?dòng)人心，這方面國(guó)內(nèi)主要的力量就是長(zhǎng)江存儲(chǔ)，他們這4年來(lái)從無(wú)到有研發(fā)出了國(guó)產(chǎn)閃存，最近已經(jīng)有不少基于長(zhǎng)江存儲(chǔ)的國(guó)產(chǎn)閃存的SSD硬盤(pán)上市，使用的就是長(zhǎng)江存儲(chǔ)的64層3D TLC閃存。

　　所以了解過(guò)一點(diǎn)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的讀者應(yīng)該看得出來(lái)，CTO程衛(wèi)華不可能在SEMICON China2020作出這樣的表態(tài)，實(shí)際上中國(guó)首款32層3D NAND閃存芯片于2017年11月CCTV2對(duì)話欄目首次亮相，于2018年量產(chǎn)。

　　長(zhǎng)江存儲(chǔ)CTO程衛(wèi)華27日確實(shí)在SEMICON China2020上發(fā)表了演講，他提到是“長(zhǎng)江存儲(chǔ)系統(tǒng)級(jí)解決方案將自2020年下半年起陸續(xù)量產(chǎn)，其中包括SSD、eMMC、UFS等。”，并沒(méi)有首款國(guó)產(chǎn)閃存下半年上市的內(nèi)容。

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