在全球晶圓代工市場上，臺積電的份額超過50%，不僅一家獨大，而且先進工藝更是獨一份，7nm及今年的5nm工藝都遙遙領(lǐng)先其他對手。在這背后，是臺積電的高昂研發(fā)支撐，去年就花了30億美元。

根據(jù)臺積電的報告，2019年臺積電的R&D研發(fā)費用為29.59億美元，同比增長了4%，約占年營收的8.5%，研發(fā)人員就高達6354人，同比增長了5%，研發(fā)投入及人員規(guī)模已經(jīng)比很多一流科技公司還要高。

按照現(xiàn)在的發(fā)展下去，臺積電未來幾年也會保持較高投入，2020年的研發(fā)投入預(yù)計達到33.7億美元到35.2億美元，繼續(xù)刷新紀錄。

臺積電今年將量產(chǎn)5nm工藝，全面使用EUV光刻工藝，預(yù)計今年內(nèi)貢獻大約10%的營收，算下來至少30億美元的收入了。

5nm之后還有增強版的5nm+工藝，再往下還有3nm、2nm工藝，臺積電依然在積極研發(fā)新一代工藝。

與臺積電相比，國內(nèi)最先進的晶圓代工廠中芯國際去年營收不過31億美元，臺積電一年研發(fā)費就超過中芯國際的營收了，制程工藝上保持著2代的代差。