7 月 3 日消息，據(jù)國外媒體報道，昨日出現(xiàn)了三星修改芯片工藝路線圖，跳過 4nm 工藝，由 5nm 直接提升到 3nm 的消息。

　　在隨后的報道中，外媒稱三星此舉，意在獲得競爭優(yōu)勢，在技術(shù)競爭中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電。

　　臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，他們的 7nm 和 5nm 工藝都是率先量產(chǎn)，也獲得了大量的芯片代工訂單，從 2016 年起，更是連續(xù)為蘋果獨家代工 A 系列處理器。

　　三星曾經(jīng)也是蘋果 A 系列處理器的代工商，但在 2015 年為蘋果代工 iPhone 6s 系列的 A9 處理器時，三星 14nm 工藝所生產(chǎn)的處理器，在能耗方面還高于臺積電 16nm 工藝所生產(chǎn)的 A9 處理器，三星此后就一直未能獲得蘋果 A 系列處理器的代工訂單，在芯片工藝方面也一直略落后于臺積電，臺積電也憑著先進的工藝獲得了大量的芯片代工訂單。

　　不過，三星通過跳過 4nm 工藝、直接由 5nm 提升到 3nm 的方式，能否在芯片工藝方面擊敗臺積電現(xiàn)在還很難說，臺積電也有研發(fā) 3nm 工藝，在多年前就已開始謀劃。

　　臺積電的 3nm 工藝，在公司創(chuàng)始人張忠謀退休前就已開始謀劃，在他退休前 8 個月的一次采訪中，就談到 3nm 工廠，當(dāng)時他透露采用 3nm 工藝的芯片制造工廠計劃在 2022 年建成，保守估計建成時可能會花費 150 億美元，最終可能會達到 200 億美元。

　　在今年 4 月 16 日的一季度財報分析師電話會議上，臺積電副董事長兼 CEO 魏哲家也曾談到 3nm 工藝，他表示 3nm 工藝的研發(fā)正在按計劃推進，計劃 2021 年風(fēng)險試產(chǎn)，他們的目標是在 2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

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