據(jù)臺灣媒體報道，由于美國的制裁，華為無法采用美國設(shè)備量產(chǎn)芯片，自研海思麒麟系列處理器在麒麟 1020 搶先投片后，后續(xù)不能在臺積電新增投片，屆時恐沒有自研手機芯片可以使用。

　　很明顯，華為對美國高通公司的芯片興趣不大，因此采用中國臺灣聯(lián)發(fā)科的芯片成為最可能的選項。臺媒指出，今年以來，華為已有 7 款智能手機采用了聯(lián)發(fā)科的曦力 4G 芯片和 5G 天璣芯片，其中 Enjoy 10e 及 Honor Play 9A 采用聯(lián)發(fā)科 4G 手機芯片 Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max 采用 5G 芯片天璣 800。

　　預(yù)計下半年華為推出的 5G 新機，也會采用聯(lián)發(fā)科方案，明年將會加速采用聯(lián)發(fā)科芯片，維持華為在全球 5G 智能手機市場的出貨量和份額。屆時，華為將為聯(lián)發(fā)科帶來百億級別的營收，成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶。

　　據(jù)預(yù)測，海思麒麟 1020 處理器將在 8 月和 9 月出貨約 2 萬片晶圓，估算可以支撐 850 萬到 900 萬部華為 Mate 40 智能手機出貨。

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