進(jìn)入5G時(shí)代，前期低迷的聯(lián)發(fā)科推出天璣系列成功翻身，相繼推出了天璣1000系列、800系列等高中端5G SoC。今天下午，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科有望本季度推出天璣600系列芯片，定位中端，不過(guò)定價(jià)尚不清楚，從命名來(lái)看，應(yīng)該低于天璣800系列的售價(jià)。

　　此前，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，基于聯(lián)發(fā)科MT6853平臺(tái)的百元5G新機(jī)已經(jīng)開(kāi)案，據(jù)說(shuō)該芯片是在天璣800（MT6873）的基礎(chǔ)上再砍一刀（傳聞，可信度存疑），對(duì)應(yīng)的或是天璣600系列芯片?

　　報(bào)道中還指出，聯(lián)發(fā)科方面已接到大量天璣600系列的訂單，多個(gè)客戶都表示會(huì)在下半年發(fā)布搭載該芯片的5G終端，預(yù)計(jì)會(huì)成為聯(lián)發(fā)科第四季度5G芯片出貨主力。

　　除了聯(lián)發(fā)科，高通也在積極準(zhǔn)備，比如上月發(fā)布的驍龍690，便是一款支持5G網(wǎng)絡(luò)的中端5G SoC，基于8nm工藝制程打造，支持SA/NSA組網(wǎng)和sub-6Ghz，商用終端預(yù)計(jì)今年下半年上市。

　　如果天璣600系列的消息確認(rèn)，則意味著5G終端的成本價(jià)將進(jìn)一步下沉，今年我們就能看到起步價(jià)百元起的5G新機(jī)。

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