7月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已決定將支持毫米波的5G智能手機(jī)處理器的發(fā)布時(shí)間推遲至明年。

一旦發(fā)布時(shí)間推遲之后，聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機(jī)處理器的大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間，也將順延。產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，在明年下半年之前不太可能大規(guī)模量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng)處理器和基帶芯片的廠商，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，外媒認(rèn)為其對(duì)高通的威脅越來(lái)越大。

但推出了天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，在5G處理器方面還存在不足，他們已推出的5G智能手機(jī)處理器，覆蓋的是Sub 6GHz頻段，還未支持毫米波。