上個(gè)月的WWDC開發(fā)者大會(huì)上，蘋果官方正式宣布，其Mac電腦將在未來兩年左右的時(shí)間內(nèi)，從Intel x86完全過渡到自研芯片。蘋果計(jì)劃在今年年底之前交付第一臺(tái)帶有蘋果芯片的Mac，并在大約兩年內(nèi)完成過渡。

今日，天風(fēng)國際分析師郭明錤在最新預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，蘋果將推出全新外觀設(shè)計(jì)的MacBook，并搭載蘋果自研CPU Apple Silicon。

他預(yù)測(cè)，蘋果未來的MacBook新機(jī)型包括：配備Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro（今年第四季度量產(chǎn)）、配備Apple Silicon的MacBook Air（今年第四季度或明年第一季度量產(chǎn)）、配備Apple Silicon的全新設(shè)計(jì)14英寸、16英寸MacBook Pro（明年第二季度末或第三季度量產(chǎn)）。

郭明錤表示，在樂觀情況下，如果蘋果下調(diào)采用Apple Silicon的MacBook Air售價(jià)（反映成本降低），且全新外觀設(shè)計(jì)的14英寸、16英寸MacBook Pro需求優(yōu)于舊款MacPro，預(yù)期2021年MacBook出貨量可望顯著增長(zhǎng)達(dá)1800-200萬部、

他還預(yù)測(cè)，因?yàn)榻衲甓径萂acBook需求優(yōu)于預(yù)期，預(yù)期2020年MacBook出貨量將提升至1600-1700萬部，2019年為1450–1550萬部。

“向蘋果芯片的過渡代表了Mac上最大的飛躍。”蘋果官方此前表示，十多年來，蘋果世界級(jí)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)一直在構(gòu)建和完善蘋果自研SoC。結(jié)果是為iPhone，iPad和Apple Watch設(shè)計(jì)的可伸縮體系結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計(jì)，在每瓦特有的性能和性能方面處于業(yè)界領(lǐng)先地位，并使每一種性能都達(dá)到最佳。

在此架構(gòu)的基礎(chǔ)上，蘋果正在為Mac設(shè)計(jì)一系列SoC。這將提供Mac業(yè)界領(lǐng)先的每瓦性能和更高性能的GPU，使應(yīng)用程序開發(fā)人員可以編寫功能更強(qiáng)大的專業(yè)應(yīng)用程序和高端游戲。