固態(tài)硬盤發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)成為一種隨處可見的數(shù)碼產(chǎn)品。

這也意味著一個簡單的固態(tài)硬盤背后，有著相當(dāng)成熟的供應(yīng)鏈。不過你是否知道，在繁花似錦的固態(tài)硬盤市場背后，還是有著一些壁壘存在著？

例如，即使我們現(xiàn)在能看到不少國產(chǎn)品牌推出固態(tài)硬盤，然而很多國產(chǎn)品牌的固態(tài)硬盤產(chǎn)品上所使用的閃存顆粒都不是國產(chǎn)的。

這些顆粒一般都是來自像東芝（現(xiàn)已改名為鎧俠）這樣的品牌，很少會看到其他的品牌。為什么會有這種情況存在？我們就要從固態(tài)硬盤的發(fā)展開始說起了。

玩DIY時間比較長，又有一定考究精神的朋友，應(yīng)該知道世界上第一款固態(tài)硬盤是在1989年出現(xiàn)，17年后，三星率先發(fā)布了一塊32G的筆記本用固態(tài)硬盤。

隨后一段時間，三星和英特爾成為了不少朋友認(rèn)為的固態(tài)硬盤的代名詞。推出產(chǎn)品時間早，技術(shù)發(fā)展速度快。

三星和閃迪這些第一批推出固態(tài)硬盤的廠商，為了保證競爭優(yōu)勢，其閃存芯片基本不會供其他廠商使用。

對比之下，同屬第一批推出固態(tài)硬盤，現(xiàn)在更名為鎧俠的東芝，對閃存芯片的態(tài)度卻要開放很多。

回想一下市面上的固態(tài)硬盤產(chǎn)品，你是否能回想起不少使用東芝（鎧俠）閃存芯片的品牌？

隨便數(shù)數(shù)，我們就能想到影馳、浦科特、建興等眾多品牌。

可能很多朋友不知道，“閃存”這玩意其實(shí)是鎧俠發(fā)明的。

作為閃存芯片的發(fā)明團(tuán)隊(duì)，鎧俠并沒有藏著掖著，而是采取開放合作的態(tài)度。這種“探路人”的氣度，的確是讓人佩服。

有朋友可能會問，鎧俠保持如此開放的態(tài)度，就不怕失去技術(shù)優(yōu)勢嗎？

恰恰相反，正是在合作的過程中，鎧俠傾聽了眾多廠商的意見和需求，推動自己的技術(shù)革新。

現(xiàn)在我們經(jīng)常說的3D NAND能夠達(dá)到如此迅速的發(fā)展速度，和鎧俠有著莫大的關(guān)系。在推動3D NAND的過程中，鎧俠的BiCS閃存構(gòu)型起了相當(dāng)重要的作用。

鎧俠BiCS閃存構(gòu)型是將多個小芯片堆疊起來，使用TSV硅通孔技術(shù)將其連接，也就是3D閃存垂直堆疊基礎(chǔ)上的再度堆疊，實(shí)現(xiàn)極高存儲密度。

最新的BiCS-5構(gòu)型已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了128層堆疊，不僅比BiCS-4的96層多出了1/3的存儲空間，而且同等存儲容量的模組，體積還會更小。

更值得高興的是，在容量增加的同時，BiCS-5構(gòu)型充分利用四平面帶來的優(yōu)勢，使芯片吞吐量可達(dá)132MB/s。

更高的存儲密度，更高的讀取速度，鎧俠BiCS-5構(gòu)型的出現(xiàn)意味著存儲體驗(yàn)將會達(dá)到一個新的境界。

在AMD已經(jīng)在B550芯片組上實(shí)現(xiàn)了原生PCIe 4.0支持的當(dāng)下，鎧俠的構(gòu)型技術(shù)提升將會發(fā)揮更大的意義。

雖然技術(shù)上取得了新的突破，但鎧俠仍然堅持一貫的開放做派。

BiCS-5構(gòu)型的閃存芯片將同樣供應(yīng)到第三方固態(tài)硬盤生產(chǎn)商手上，意味著將有更多的消費(fèi)者享受到鎧俠通過技術(shù)帶來的體驗(yàn)提升。

這兩年的國際形勢，讓我們感受到一個國家如果沒有自己的技術(shù)積淀，很容易就會在國際競爭中被限制。

幸好，總有一些以技術(shù)為導(dǎo)向，希望技術(shù)可以推動效率提升的品牌，擔(dān)任著“白求恩”的角色，幫助著其他品牌成長。

鎧俠在閃存芯片行業(yè)的發(fā)展歷程，正是如此一個“白求恩”，在他們的推動下，固態(tài)硬盤行業(yè)將會盡快進(jìn)入全新的境界。