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      國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會:預計全球半導體制造設備今年銷售額將到達 632 億美元

        據(jù)國外媒體報道,電腦、智能手機、智能手表等各類電子設備,在消費者日常生活中發(fā)揮的作用越來越大,更新?lián)Q代的速度也越來越快,對處理器、存儲芯片等各類半導體元器件的需求也常年居高不下,也拉升了半導體制造設備的銷量。

      國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會:預計全球半導體制造設備今年銷售額將到達 632 億美元

        國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前就預計,全球半導體制造設備今年的銷售額,將增至 632 億美元,較 2019 年的 596 億美元增加 36 億美元,同比增長 6%。

        而在 2021 年,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計半導體制造設備的銷售額,將創(chuàng)下記錄,達到 700 億美元。

        國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示,半導體多個領域的設備支出,未來兩年會保持增長勢頭,進而推動了半導體設備的銷售額連續(xù)增長,并在 2021 年創(chuàng)下新高。

        國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計,晶圓廠的設備,包括晶圓加工、工廠設備、掩膜等方面設備的銷售額,今年預計增長 5%,明年預計增長 13%。在晶圓廠的設備支出中,芯片和邏輯設備的銷售額預計會占到一半,今明年也都會保持增長。

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