7 月 23 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果等眾多公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，7nm 和 5nm 制程工藝都是率先量產(chǎn)。

　　臺(tái)積電在芯片工藝方面領(lǐng)先，與他們持續(xù)大力的研發(fā)投入和管理層的遠(yuǎn)見卓識(shí)是分不開的。他們的核心管理層也相對(duì)穩(wěn)定，多人是名校博士畢業(yè)，多位高管加入臺(tái)積電已超過 20 年，逐步成為了核心管理團(tuán)隊(duì)中的一員。

　　在臺(tái)積電的官網(wǎng)上，目前公布的核心管理層共有 23 人，另有 5 名區(qū)域子公司的 CEO 或總經(jīng)理，這 23 名高管中，目前尚有 3 人是自臺(tái)積電 1987 年成立至今一直在公司，已為臺(tái)積電效力 33 年之久。

　　這 3 名高管，分別是負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)的資深副總經(jīng)理秦永沛、企業(yè)規(guī)劃組織資深副總經(jīng)理王建光和信息技術(shù)及資材暨風(fēng)險(xiǎn)管理資深副總經(jīng)理林錦坤，他們?cè)谂_(tái)積電 1987 年成立時(shí)就加入了公司。

　　他們 3 人，都曾擔(dān)任過臺(tái)積電下屬晶圓廠的廠長(zhǎng)，在芯片制程工藝的研發(fā)及量產(chǎn)方面發(fā)揮了重大作用。秦永沛曾擔(dān)任臺(tái)積電晶圓一廠廠長(zhǎng)，此后持續(xù)負(fù)責(zé)新的芯片制程工藝，包括 22nm、12nm 及 28nm、16nm、7nm 工藝良品率的提升。

　　王建光則先后擔(dān)任三廠 / 四廠廠長(zhǎng)，十四廠資深廠長(zhǎng)、成熟技術(shù)事業(yè)總廠長(zhǎng)和十二寸晶圓廠總廠長(zhǎng)。林錦坤曾負(fù)責(zé)晶圓三廠的建設(shè)，先后擔(dān)任晶圓三廠、晶圓四廠及晶圓七廠的廠長(zhǎng)，以及晶圓六廠、晶圓十二廠資深廠長(zhǎng)及先進(jìn)技術(shù)事業(yè)總廠長(zhǎng)等。

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