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      外媒:聯(lián)發(fā)科明年 Q2 推出天璣 2000 旗艦 5G 處理器,5nm 工藝

        7 月 24 日消息,據(jù)國外媒體報道,在進入 5G 之后,聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強,已推出了多款天璣系列的 5G 智能手機處理器,還在不斷的推出新品。

      外媒:聯(lián)發(fā)科明年 Q2 推出天璣 2000 旗艦 5G 處理器,5nm 工藝

        在聯(lián)發(fā)科已推出的 5G 智能手機處理器中,天璣 1000 是針對旗艦智能手機設計的,采用 7nm 工藝制造。

        外媒的報道顯示,聯(lián)發(fā)科下一代的 5G 旗艦智能手機處理器,將在明年二季度推出,還會延續(xù)天璣系列的命名方式,傳聞是天璣 2000。

        外媒在報道中還表示,作為下一代的旗艦智能手機處理器,天璣 2000 在工藝和性能方面都會有提升,將采用 5nm 工藝制造,這是目前最先進的芯片制程工藝。另外天璣 2000 處理器的性能和 5G,也將會有改善。

        從相關的報道來看,天璣 2000 可能會是聯(lián)發(fā)科推出的第 6 款 5G 智能手機處理器,他們目前已經推出了天璣 1000、天璣 800、天璣 820 和天璣 720,外媒稱他們年底還會推出天璣 400。

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