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      本土手機(jī)品牌帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng) 并購(gòu)合作完善產(chǎn)業(yè)鏈

        在深圳華強(qiáng)北市場(chǎng),花費(fèi)不到300元就能更換一部手機(jī)的LED液晶屏幕。

        在華為、聯(lián)想、小米等本土手機(jī)品牌崛起的帶動(dòng)下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大,產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展。

        從2001年至2014年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模由975億元增長(zhǎng)至約10393億元,占全球市場(chǎng)份額的60%;中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)超過(guò)15倍,由2001年的188億元增至去年的3015億元。

        同時(shí),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額與市場(chǎng)需求年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別為23.8%與17.6%。

        本土半導(dǎo)體廠商的快速崛起,帶動(dòng)了諸如LED等半導(dǎo)體行業(yè)的成本下降。但是有業(yè)內(nèi)人士指出,在生產(chǎn)工藝方面,本土半導(dǎo)體公司與國(guó)際廠家仍然有很大差距。

        目前,全球十大半導(dǎo)體公司以美、日、韓公司居多,仍然占有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中80%的利潤(rùn),產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)嚴(yán)重失衡。

        中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)總體起步較晚,技術(shù)水平、基數(shù)相對(duì)較低。要想在寡頭局面中尋求突圍,國(guó)內(nèi)的中小企業(yè)應(yīng)該更加注重半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。

        并購(gòu)合作完善產(chǎn)業(yè)鏈

        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,在電子行業(yè)中受到經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響最大。

        從去年開(kāi)始,政府對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度進(jìn)一步加大,由過(guò)去單一政策支持轉(zhuǎn)變?yōu)檎吆唾Y金共同支持,扶持重點(diǎn)向制造環(huán)節(jié)傾斜,促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,未來(lái)還將投入6000億產(chǎn)業(yè)基金。

        在此紅利之下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到飛速發(fā)展,也扶持了一批半導(dǎo)體企業(yè)成長(zhǎng)。

        根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2015年上半年,33家半導(dǎo)體設(shè)備制造商完成銷售收入21.18億元,同比增長(zhǎng)17.1%。

        同時(shí),行業(yè)格局也面臨新一輪洗牌。為了提升競(jìng)爭(zhēng)力,加快產(chǎn)能,許多公司尋求并購(gòu),因此衍生出一輪并購(gòu)熱潮。

        Wind數(shù)據(jù)顯示,2014年全年半導(dǎo)體并購(gòu)案達(dá)到17起,而公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示,截至記者截稿前,2015年的并購(gòu)案件已經(jīng)達(dá)到了17起。

        去年11月,國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商華天科技以自有資金4060萬(wàn)美元收購(gòu)美國(guó)FlipChipInternationalLLC(下稱“FCI”)公司及其子公司100%的股權(quán)。

        公告顯示,F(xiàn)CI注冊(cè)于美國(guó),擁有先進(jìn)封裝技術(shù),能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案,擁有多項(xiàng)專利。同時(shí),F(xiàn)CI擁有眾多的國(guó)際客戶群體和多元化的應(yīng)用市場(chǎng)。而FCI此前最大的劣勢(shì)在于資金實(shí)力小、規(guī)模不夠大。華天公司2015年第三季度財(cái)報(bào)稱,通過(guò)海外并購(gòu)和股權(quán)收購(gòu),有助于進(jìn)一步完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局,有效推進(jìn)公司國(guó)際化進(jìn)程。除此之外,如中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)一線半導(dǎo)體公司也有并購(gòu)海外企業(yè)的打算。

        “大量的并購(gòu)在補(bǔ)足產(chǎn)業(yè)的技術(shù)缺口上有很大促進(jìn)作用。”一位電子行業(yè)分析師對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者說(shuō)道。在半導(dǎo)體的生產(chǎn)工序中,封裝測(cè)試技術(shù)壁壘較低,過(guò)去國(guó)內(nèi)廠商普遍將其作為技術(shù)突破口,導(dǎo)致國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一度失衡,2001年封裝測(cè)試業(yè)占整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)比重超過(guò)79%,在2014年該比重已經(jīng)下降至41.7%,設(shè)計(jì)業(yè)與制造業(yè)的快速發(fā)展使得中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體結(jié)構(gòu)更加合理。

        近年來(lái),國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展為本土的半導(dǎo)體公司提供了不少機(jī)會(huì),這些機(jī)會(huì)也促使中小型企業(yè)之間合并聯(lián)合。中興、華為等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的競(jìng)爭(zhēng)格局也加快了芯片等半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。“華為芯片不對(duì)外賣,當(dāng)它的產(chǎn)品做到差異化的時(shí)候,國(guó)內(nèi)其他品牌也很有壓力,因此會(huì)希望我們給它們定制一些差異化產(chǎn)品。”上海興芯微電子創(chuàng)始人周昱告訴《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者。

        目前,中興通訊戰(zhàn)略入股興芯微,為其提供500萬(wàn)像素領(lǐng)域圖像處理芯片。除此之外,興芯微與大疆芯片提供商酷芯也達(dá)成了戰(zhàn)略合作,提供圖像集成處理的解決方案。“未來(lái)酷新希望做DSP,這與我們的ISP相結(jié)合是整個(gè)AR/VR的解決方案芯片技術(shù),這也是我們看好的領(lǐng)域,我們比富士康等大公司更早進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域,就能有更多機(jī)會(huì)。”周昱說(shuō)道。

        工業(yè)級(jí)研發(fā)差距

        盡管產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)有所完善,但是在生產(chǎn)技術(shù)方面要趕超美國(guó)、日韓等國(guó)際品牌,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠家還有很長(zhǎng)距離需要發(fā)力。

        “國(guó)內(nèi)企業(yè)真正的問(wèn)題在于未來(lái)智能硬件上的技術(shù)存量不夠,包括IP、集成電路工藝的積累不夠深。”原深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、現(xiàn)深圳市智慧家庭協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)蔡錦江告訴《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者。

        在蔡錦江看來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步會(huì)向工業(yè)級(jí)制造發(fā)展,然而國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造技術(shù)主要針對(duì)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品,而半導(dǎo)體下一個(gè)市場(chǎng)在工業(yè)級(jí)的應(yīng)用,這對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)性的要求更高,大部分的中國(guó)廠家在此建立的技術(shù)壁壘并不足夠。

        “以LED來(lái)舉例,消費(fèi)級(jí)像手機(jī)等電子產(chǎn)品的LED電壓較小,但是運(yùn)用到冰箱等家用電器上,就要求LED能夠承受220伏的電壓,整個(gè)集成電路都要相應(yīng)改進(jìn)。這塊目前能夠做到的廠商并不多。”蔡錦江說(shuō)道,“中國(guó)產(chǎn)品穩(wěn)定性和續(xù)航能力跟國(guó)外產(chǎn)品沒(méi)得比,差距比較大,這需要從芯片底層一層層往上做。”

        從底層做起,在時(shí)間以及成本上都需要較高投入。

        據(jù)了解,在研發(fā)投入占比上,中國(guó)品牌與國(guó)際品牌還存在一定差距。Intel、高通等半導(dǎo)體權(quán)威品牌每年在研發(fā)上的成本投入占比達(dá)到20%以上,而在技術(shù)方面最有可能趕超這些品牌的華為在研發(fā)上的投入占比也只達(dá)到10%。

        盡管近兩年并購(gòu)熱潮的出現(xiàn)在一定程度上能夠促進(jìn)技術(shù)發(fā)展,但是對(duì)于公司營(yíng)收只有短期提振。“收購(gòu)而來(lái)的企業(yè)技術(shù)集中在消費(fèi)類產(chǎn)品,在工業(yè)上運(yùn)用的不多。有可能收購(gòu)的這些技術(shù)沒(méi)過(guò)兩年就會(huì)淘汰,半導(dǎo)體技術(shù)更新很快。”蔡錦江分析道。

        長(zhǎng)遠(yuǎn)看來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)提升還是需要在研發(fā)方面的投入以及社會(huì)結(jié)構(gòu)調(diào)整配合來(lái)適應(yīng)芯片市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)的需求。

        “現(xiàn)在的問(wèn)題不改善有可能消費(fèi)市場(chǎng)贏了,但會(huì)失去下一代市場(chǎng)。”蔡錦江說(shuō)道。

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