據(jù)最新消息顯示，Intel已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，預(yù)訂了臺(tái)積電明年18萬(wàn)片6nm芯片。

消息中還提到，AMD將7、7+nm芯片的訂單增加到20萬(wàn)片，而得益于Intel和AMD的訂單，臺(tái)積電2021年上半年先進(jìn)制程產(chǎn)能將維持滿載。

事實(shí)上，之前就曾有消息稱，Intel會(huì)在2021年大規(guī)模使用臺(tái)積電的6nmn工藝，其在2022年Intel還會(huì)進(jìn)一步使用臺(tái)積電的3nm工藝代工。

假如Intel真的打算擴(kuò)大外包，除了已經(jīng)部分外包的芯片組之外，首當(dāng)其沖的就是GPU，因?yàn)镚PU相對(duì)CPU制造來(lái)說(shuō)更簡(jiǎn)單一些，而且臺(tái)積電在GPU制造上很有經(jīng)驗(yàn)。

結(jié)合之前的消息來(lái)看，Intel的Xe架構(gòu)獨(dú)顯DG1使用的是自家10nm工藝制造，今年底上市，擁有96組EU執(zhí)行單元，一共是768個(gè)核心，基礎(chǔ)頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級(jí)緩存以及3GB顯存，TDP為25W。

預(yù)計(jì)DG1的性能與GTX950相當(dāng)，比GTX 1050則差了15%左右，總體定位不高，適合高能效領(lǐng)域，尤其是筆記本GPU。DG1之后還會(huì)有DG2獨(dú)顯，這就是一款高性能CPU了，之前爆料DG2會(huì)用上臺(tái)積電的7nm工藝，現(xiàn)在來(lái)看應(yīng)該是7nm改良版的6nm工藝了。

最新的動(dòng)態(tài)暗示，Intel首款獨(dú)顯將在8月14日發(fā)布，大家期待嗎？