8 月 9 日消息 由于美國(guó)的制裁，華為的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后無(wú)法制造，Mate 40 采用的麒麟 9000 芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。今日外媒報(bào)道稱，高通正在積極游說(shuō)美國(guó)政府，要求撤銷向華為出售零部件的限制，否則將為其他對(duì)手帶來(lái)最多 80 億美元的市場(chǎng)訂單。

　　現(xiàn)據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，受美國(guó)政府對(duì)華為公司禁令的影響，臺(tái)積電自 5 月 15 日起就未再接受過(guò)任何來(lái)自華為的訂單，并且將在 9 月 14 日之后停止對(duì)華為的供貨。從高通以及聯(lián)發(fā)科的多位內(nèi)部銷售人士處確認(rèn)，目前華為最快將從 Mate 40 開始使用兩套處理器方案，其中聯(lián)發(fā)科和三星都有可能成為備選。

　　報(bào)道稱，“華為在 5G 芯片麒麟 9000 上的備貨量目前可以支撐 Mate40 的高配版本，但華為的旗艦系列出貨量通常在千萬(wàn)級(jí)別以上，麒麟高階系列的備貨量在 800 萬(wàn)顆到 900 萬(wàn)顆之間，在標(biāo)準(zhǔn)版上華為很有可能采用外采方案。”一芯片廠商內(nèi)部人士表示，華為從 5 月份開始在市場(chǎng)上加大了對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采購(gòu)力度，甚至是以每顆芯片加價(jià) 10 美元的價(jià)格 “囤貨”。

　　有消息稱，華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)了 1.2 億顆芯片，IT之家了解到，在今年發(fā)布的手機(jī)中有六款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。

　　報(bào)道還稱，有 ODM 廠商表示，目前高通正在積極推動(dòng)美國(guó)政府允許其與華為的合作，在 4G 芯片已經(jīng)逐漸與華為建立合作，主力由華為西安研究所承擔(dān)，如果游說(shuō)順利的話，高通 5G 芯片最快將在六個(gè)月后打入華為。

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