其中聯(lián)發(fā)科最是讓人意外，聯(lián)發(fā)科之前一直是不太受廣大消費(fèi)消費(fèi)者喜愛，也一直因?yàn)樾阅軉栴}在同級(jí)芯片行業(yè)中屬于墊底的存在，5G時(shí)代的來臨在天璣處理器的幫助下聯(lián)發(fā)科就此翻身，受到不少廠商的首選搭配。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科在芯片低端市場(chǎng)和高端市場(chǎng)也都有一定突破，天璣1000Plus處理器對(duì)比驍龍865來講，性能卻不及865，但是卻已超越麒麟990 5G，再搭配自主研發(fā)的節(jié)電技術(shù)和游戲優(yōu)化功能，無論在低端市場(chǎng)還是高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟是不成問題的。

據(jù)圖顯示麒麟990 5G排名第四，就此可見麒麟芯片也是不甘落后，占據(jù)前十榜單中的第四名，最終還是輸給驍龍855Plus， 驍龍855Plus排名第三，除外麒麟990也是不及驍龍855，麒麟芯片在沒有先進(jìn)的工藝加持和處理器架構(gòu)落后的情況下，麒麟芯片很難超過高通。

高通公司的三款處理器產(chǎn)品排名都相對(duì)比較高，865 5G更是拿下來榜一的位置，成為上半年的龍頭老大，據(jù)數(shù)據(jù)來看865 5G無論在CPU還是在GPU模組，成績(jī)都在天璣1000Plus之上，因?yàn)楦咄ㄌ幚砥鬟M(jìn)行了ARM的基礎(chǔ)整改，提高了手機(jī)運(yùn)行效率。

總結(jié)

目前根據(jù)數(shù)據(jù)來看高通仍是龍頭老大，但是也可以看得出來高通在中端芯片市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，這會(huì)成為聯(lián)發(fā)科的一個(gè)突破口嗎?評(píng)論區(qū)打出你們的意見，歡迎留言討論!