今年6月份的WWDC開發(fā)者大會上，蘋果官方宣布，其Mac電腦將在未來兩年左右的時間內(nèi)，從Intel x86完全過渡到ARM自研芯片——Apple Silicon。

　　據(jù)@手機(jī)晶片達(dá)人 最新爆料，蘋果明年的桌面iMac，除了會改用自己的Apple Silicon CPU，還有機(jī)會搭載蘋果自己開發(fā)的顯卡芯片，二者均采用臺積電5nm工藝打造。

　　據(jù)集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，首款Mac SoC將采用臺積電5nm進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)估成本將低于100美元，較Intel更具成本競爭優(yōu)勢。應(yīng)用Apple Silicon CPU的Mac產(chǎn)品，預(yù)計將在明年下半年問世。

　　除了iMac，MacBook系列也將全面向Apple Silicon CPU過渡。

　　今年7月，天風(fēng)國際分析師郭明錤曾預(yù)測，蘋果未來的MacBook新機(jī)型包括：配備Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro（今年第四季度量產(chǎn)）、配備Apple Silicon的MacBook Air（今年第四季度或明年第一季度量產(chǎn)）、配備Apple Silicon的全新設(shè)計14英寸、16英寸MacBook Pro（明年第二季度末或第三季度量產(chǎn)）。

　　“向蘋果芯片的過渡代表了Mac上最大的飛躍。”蘋果官方此前表示，十多年來，蘋果世界級芯片設(shè)計團(tuán)隊一直在構(gòu)建和完善蘋果自研SoC。

　　結(jié)果是為iPhone，iPad和Apple Watch設(shè)計的可伸縮體系結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計，在每瓦特有的性能和性能方面處于業(yè)界領(lǐng)先地位，并使每一種性能都達(dá)到最佳。

　　在此架構(gòu)的基礎(chǔ)上，蘋果正在為Mac設(shè)計一系列SoC。這將提供Mac業(yè)界領(lǐng)先的每瓦性能和更高性能的GPU，使應(yīng)用程序開發(fā)人員可以編寫功能更強(qiáng)大的專業(yè)應(yīng)用程序和高端游戲。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。