8月26日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的5nm工藝已在今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等客戶代工最新的處理器。

　　在5nm工藝投產(chǎn)之后，臺積電下一步工藝研發(fā)的重點就將是更先進(jìn)的3nm、2nm工藝，其中3nm的工藝在最近兩個季度的財報分析師電話會議上均有提及，臺積電CEO魏哲家透露正在按計劃推進(jìn)，計劃2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

　　此前鮮有提及的2nm工藝，也有了消息。外媒的報道顯示，在昨日的臺積電2020年度全球技術(shù)論壇上，他們透露正在同一家主要客戶緊密合作，加快2nm工藝的研發(fā)進(jìn)展，相關(guān)的投資也在推進(jìn)。

　　雖然外媒在報道中，并未提及合作的主要客戶的名稱，但這一客戶很有可能是蘋果，蘋果近幾年是蘋果先進(jìn)工藝的主要客戶，臺積電的營收中，蘋果也占了很大的比重。

　　除了研發(fā)2nm工藝，臺積電也在謀劃2nm工藝的工廠事宜。外媒在稍早前的報道中表示，臺積電負(fù)責(zé)營運組織的資深副總經(jīng)理秦永沛，透露臺積電計劃在新竹建設(shè)2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠，建設(shè)工廠所需的土地目前已經(jīng)獲得。

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