在8月26日的2020世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上，臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，臺積電在芯片研發(fā)上采取“小步快走”的模式，目前7納米芯片已經(jīng)有140個以上的產(chǎn)品實現(xiàn)批量生產(chǎn)，預(yù)計到今年年底之前這一數(shù)字會超過200個。同時，5納米現(xiàn)在已經(jīng)進入批量生產(chǎn)階段，其良率遠遠好于三年前的7納米，臺積電在功耗、性能和面積上進一步升級，預(yù)計明年會正式批量生產(chǎn)4納米芯片。

此外，他透露，明年就可以看到3納米的芯片產(chǎn)品，在2022年，3納米芯片將進入大批量生產(chǎn)，臺積電的3納米芯片在性能上可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25-30%。

上述大會上，羅鎮(zhèn)球介紹，臺積電今年全年的研發(fā)投入已經(jīng)超過30億美金，研發(fā)資金全都花在芯片上。目前臺積電的7納米芯片已進入第三年量產(chǎn)期，7納米芯片到目前為止已經(jīng)有140個以上的產(chǎn)品實現(xiàn)了批量生產(chǎn)，臺積電預(yù)計這個數(shù)字到今年年底之前會超過200個。

除了7納米芯片之外，臺積電還在做“N7+”，即7納米的強小化，以及6納米芯片，臺積電把6納米和7納米當(dāng)做同一個節(jié)點。這一節(jié)點的產(chǎn)出相當(dāng)大，到目前為止臺積電已經(jīng)為全世界提供了超過10億顆芯片，應(yīng)用領(lǐng)域包括CPU、GPU、通訊領(lǐng)域以及AI等諸多領(lǐng)域。

羅鎮(zhèn)球介紹，臺積電的5納米芯片現(xiàn)在也已經(jīng)進入批量生產(chǎn)階段，從生產(chǎn)情況的良率來看，5納米芯片的良率遠遠好于三年前的7納米芯片。

“4納米芯片是我們在面積和功耗上持續(xù)不斷提升5納米節(jié)點的下一代工藝。它不只是可以把芯片面積做得更小，因為通過不同的設(shè)計方式可以在功耗上、成本上擁有更好的競爭力，預(yù)計4納米芯片可能在明年就會開始正式批量生產(chǎn)。”

4納米下面，臺積電也在布局3納米芯片的研發(fā)。而這由于涉及摩爾定律是否接近物理極限的問題而備受業(yè)內(nèi)擔(dān)心，“事實上，臺積電到目前為止可以看到3納米，看到2納米，看到1納米，都沒有什么太大問題，臺積電在3納米芯片上的性能可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25%-30%，它是一個非常完整的節(jié)點，我們應(yīng)該在明年就可以看到3納米的產(chǎn)品，在2022年將會進入大批量生產(chǎn)。”羅鎮(zhèn)球說。

(作者：夏旭田 編輯：周上祺)