本站訊12月4日（夏威夷時間），在一年一度的驍龍技術(shù)峰會首日，高通薈集全球移動運營商和終端廠商宣布推出首款商用5G移動平臺――驍龍855移動平臺。同時，高通還公布了明年5G合作廠商包括OV、小米等。

5G商用將在2019年早些實現(xiàn)

高通全球總裁克里斯蒂安諾?阿蒙透露，隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡部署，5G商用將在2019年早些時候成為現(xiàn)實。

阿蒙還表示，高通擁有推動5G商用的獨特優(yōu)勢，驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的高通QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級增長的設計復雜性。

阿蒙表示：“從研發(fā)、加速標準化和試驗、創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)布，到即將于2019年早些時候在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡和智能手機。通過在本屆Qualcomm驍龍技術(shù)峰會上聯(lián)合演示運行于真實5G網(wǎng)絡的5G移動終端，我們展示了我們在變革移動行業(yè)和豐富用戶體驗方面所發(fā)揮的重要作用?！?/p>

隨后，阿蒙在臺上與包括AT&T、EE和Verizon在內(nèi)的全球移動運營商高管一道，深入探討了5G部署計劃。

首款商用5G移動平臺――驍龍855

在峰會上，高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理Alex Katouzian宣布推出驍龍855移動平臺――全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能（AI）和沉浸式擴展現(xiàn)實（XR）的商用移動平臺。

得益于第四代多核高通人工智能引擎AI 引擎，驍龍855能夠提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗，與前代移動平臺相比可實現(xiàn)高達3倍的AI性能提升。