在5G新基建加速推進階段，聯(lián)發(fā)科的動作可謂是相當頻繁，除了5G終端接連上市之外，近日還攜手中興通訊率先完成了700MHz和2.6GHz頻譜的5G雙載波聚合測試。這是繼雙方聯(lián)合完成700M VoNR語音呼叫和700M 30MHz帶寬數(shù)據(jù)連接對通后，在5G 700M產(chǎn)業(yè)推進方面的又一重大突破。

　　此次雙載波聚合的測試基于中興通訊商用5G無線基站和最新5GC核心網(wǎng)設(shè)備，通過搭載聯(lián)發(fā)科最新5G SoC天璣800U的測試終端，實現(xiàn)了700M 30MHz + 2.6G 100MHz DL CA 雙載波聚合，系統(tǒng)下行數(shù)據(jù)吞吐率達到1.849Gbps。

　　700MHz頻段作為Sub-1GHz的頻譜之一，有著信號覆蓋更廣、繞射能力強、信號傳輸損耗小、建設(shè)成本較小等特性，因此各國均在積極推動Sub-1GHz頻譜作為5G資源使用。在各方共同推動下，700MHz頻段最終被確定為新的5G頻譜，國內(nèi)率先完成了700MHz的5G頻點資源劃分，并積極推動完成700MHz頻段的30MHz載波標準立項工作。

　　但由于Sub-1GHz頻譜資源有限，能夠分配的載波帶寬較小，單UE峰值和系統(tǒng)容量較Sub-6GHz有較大的不足，在支持大帶寬業(yè)務(wù)時壓力較大。通過Sub-1GHz和Sub6-GHz載波聚合的方式來實現(xiàn)優(yōu)勢互補，將大幅提升5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋性能和系統(tǒng)容量。此次聯(lián)發(fā)科攜手中興通訊再次突破技術(shù)壁壘，加速了700MHz頻段5G商用建設(shè)的進度。

　　本次測試采用了搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣800U的終端測試設(shè)備。 天璣800U不僅支持5G雙載波聚合，同時還支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR等先進5G技術(shù)，結(jié)合聯(lián)發(fā)科獨家的MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，可為終端帶來高速且穩(wěn)定的5G連網(wǎng)體驗，也大大降低了終端的5G功耗。目前，天璣800U的全球首發(fā)商用終端realme 真我X7 5G手機已經(jīng)上市。

　　目前，國內(nèi)正在大力推進700MHz頻段的商用，在3月24日工信部發(fā)布的《關(guān)于推動5G加快發(fā)展的通知》中還指出，將調(diào)整700MHz頻段頻率使用規(guī)劃，加快實施700MHz頻段5G頻率使用許可，由此可見700MHz頻段在5G建設(shè)上的重要性。聯(lián)發(fā)科和中興此次率先成功驗證5G雙載波聚合的聯(lián)合測試，將進一步推進國內(nèi)700MHz頻段的商用建設(shè)。相信在5G新基建的推進之下，5G網(wǎng)絡(luò)的體驗將會更加完善。

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