在蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上，iPad Air 4率先首發(fā)5nm處理器A14。 在A14公布之后，Redmi、realme等品牌先后預(yù)告新品將搭載5nm處理器。毫無(wú)疑問(wèn)，這顆5nm處理器便是即將在年底登場(chǎng)的高通驍龍875，這是2021年安卓旗艦的標(biāo)配。

　　今天博主@i冰宇宙爆料，高通驍龍875、三星Exynos 1000都將采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)(E指代Exynos，S指代Snapdragon驍龍)。

　　具體來(lái)說(shuō)，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。這次高通驍龍875基于三星5nm工藝制程打造，有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1，它擁有比Cortex A78更強(qiáng)悍的性能。

　　據(jù)ARM介紹，Cortex X1擁有比Cortex-A77高30％的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架構(gòu)又有20%的性能提升。

　　如果高通驍龍875采用Cortex X1架構(gòu)，它將不僅擁有大幅提升的性能，還將真正意義上帶來(lái)超大核、大核和能效核心這樣“1+3+4”的組合。

　　按照慣例，高通驍龍875會(huì)在今年12月份亮相，2021年Q1正式商用。屆時(shí)三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都將是首批商用驍龍875芯片的旗艦手機(jī)。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。