9月25日消息 德國爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料稱，即將推出的高通驍龍 875G 芯片將存在 Plus 型號(hào)。此外，還存在一款驍龍 775G/SM7350 芯片，代號(hào)為 “Cedros”，將采用三星的 6nm EUV 工藝制成。

　　爆料者表示，高通驍龍 875G/SM8350 芯片代號(hào)為 “Lahaina”，而驍龍 875G + 則為 “Lahaina+”。按照高通慣例推測(cè)，驍龍 875G 將在年底或明年年初發(fā)布，而驍龍 875G Plus 或?qū)⒂诿髂?7 月左右發(fā)布。

　　他還稱，驍龍 775G 與驍龍 875G 存在某些聯(lián)系，因?yàn)轵旪?775G 的測(cè)試平臺(tái)配置為 12GB LPDDR5 內(nèi)存 + 256GB UFS 3.1 閃存，大有取代當(dāng)前次旗艦芯片的意味而非中端定位。

　　值得一提的是，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，驍龍 775G 機(jī)型將不會(huì)在今年上市。

　　高通驍龍 875G 芯片可能將采用 ARM Cortex-X1 內(nèi)核 + 3×Cortex-A78 +4×Cortex-A55 內(nèi)核，搭載 X60 5G 基帶，而該芯片已選定三星 5nm EUV 代工，5nm 制程預(yù)計(jì)將比 7nm 制程的芯片減小 25% 左右的面積且提高 20% 左右的能效。

　　而三星 6nm 工藝為 7nm 工藝改良而來，性能較 7nm 的驍龍 765G 有望大幅度提升(據(jù)稱 CPU 提升可達(dá) 40%，GPU 性能提升達(dá) 50%)。

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