本站訊12月7日消息，中國惠普在北京舉行新品發(fā)布會，正式推出了惠普戰(zhàn)66二代高性能輕薄商務(wù)本和戰(zhàn)66商用臺式電腦。

惠普戰(zhàn)66二代高性能商務(wù)本在原有的14寸的基礎(chǔ)上，首次推出了13寸版本，厚度薄為17.95毫米，重量為1.49千克。

外觀部分，惠普戰(zhàn)66二代依然采用了鋁合金機身，C面金屬3D一體成型工藝。同時，屏幕支持180°開合角度，搭載防眩光廣視角IPS窄邊顯示屏，惠普戰(zhàn)66二代還可通過Type C和HDMI輸出雙4k屏，配合本機屏幕，最多可實現(xiàn)三屏工作。

配置上，惠普戰(zhàn)66二代采用了“高速固態(tài)+大容量機械”的雙硬盤組合，最高可以配備512GB PCI-e NVMe高速固態(tài)硬盤和1TB機械硬盤。搭載了英特爾第八代增強版i7處理器。同時惠普戰(zhàn)66二代商務(wù)本還提供了更好的售后服務(wù)，6個月免費7×24小時云在線專業(yè)工程師隨時候命，用戶還可以在一年內(nèi)享受7×24小時響應(yīng)的第二個工作日工程師免費上門現(xiàn)場維修等服務(wù)。

除了惠普戰(zhàn)66二代高性能商務(wù)本，惠普還推出了為中小企業(yè)量身定制的惠普戰(zhàn)66高性能商用臺式電腦。其最高可搭載英特爾第八代酷睿TM i5-8500或AMD RyzenTM 5 Pro處理器，可配選AMD RadeonTM R7 430 2G獨立顯卡和H370芯片組，支持2TB HDD機械硬盤和256G固態(tài)硬盤的雙存儲方案。

惠普戰(zhàn)系列二代新品將在12月7日正式推出，價格未在發(fā)布會上公布。