本站訊12月7日消息,中國(guó)惠普在北京舉行新品發(fā)布會(huì),正式推出了惠普戰(zhàn)66二代高性能輕薄商務(wù)本和戰(zhàn)66商用臺(tái)式電腦。
惠普戰(zhàn)66二代高性能商務(wù)本在原有的14寸的基礎(chǔ)上,首次推出了13寸版本,厚度薄為17.95毫米,重量為1.49千克。
外觀部分,惠普戰(zhàn)66二代依然采用了鋁合金機(jī)身,C面金屬3D一體成型工藝。同時(shí),屏幕支持180°開合角度,搭載防眩光廣視角IPS窄邊顯示屏,惠普戰(zhàn)66二代還可通過(guò)Type C和HDMI輸出雙4k屏,配合本機(jī)屏幕,最多可實(shí)現(xiàn)三屏工作。
配置上,惠普戰(zhàn)66二代采用了“高速固態(tài)+大容量機(jī)械”的雙硬盤組合,最高可以配備512GB PCI-e NVMe高速固態(tài)硬盤和1TB機(jī)械硬盤。搭載了英特爾第八代增強(qiáng)版i7處理器。同時(shí)惠普戰(zhàn)66二代商務(wù)本還提供了更好的售后服務(wù),6個(gè)月免費(fèi)7×24小時(shí)云在線專業(yè)工程師隨時(shí)候命,用戶還可以在一年內(nèi)享受7×24小時(shí)響應(yīng)的第二個(gè)工作日工程師免費(fèi)上門現(xiàn)場(chǎng)維修等服務(wù)。
除了惠普戰(zhàn)66二代高性能商務(wù)本,惠普還推出了為中小企業(yè)量身定制的惠普戰(zhàn)66高性能商用臺(tái)式電腦。其最高可搭載英特爾第八代酷睿TM i5-8500或AMD RyzenTM 5 Pro處理器,可配選AMD RadeonTM R7 430 2G獨(dú)立顯卡和H370芯片組,支持2TB HDD機(jī)械硬盤和256G固態(tài)硬盤的雙存儲(chǔ)方案。
惠普戰(zhàn)系列二代新品將在12月7日正式推出,價(jià)格未在發(fā)布會(huì)上公布。