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      中端市場受壓嚴(yán)重?高通可能要推驍龍 860 芯片

        驍龍 865 Plus 是高通公司最新的旗艦處理器,而預(yù)計下一代旗艦驍龍 875 處理器將在今年年底發(fā)布,它將為 2021 年的旗艦產(chǎn)品提供支持。

      中端市場受壓嚴(yán)重?高通可能要推驍龍 860 芯片

        現(xiàn)在,有新消息稱我們可能會迎來一款新的驍龍 800 系列芯片,但該芯片的性能應(yīng)該會比驍龍 865 較弱。

        根據(jù) @數(shù)碼閑聊站在微博上的一篇帖子,OPPO 會議的細節(jié)中提到了一款名為驍龍 860 的新處理器。他補充說,芯片或許是驍龍 875(或驍龍 875 lite 版本?)的精簡版。

      中端市場受壓嚴(yán)重?高通可能要推驍龍 860 芯片

        我們還沒有關(guān)于這款新芯片的詳細信息,但是如果制造商已經(jīng)在討論它的話,那么它很有可能正在開發(fā)中。

        最近高通在中端處理器市場中受到了聯(lián)發(fā)科強而有力的 “進攻”,因此推出一款定位稍低的新芯片也不是沒有可能。

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