隨著移動支付不斷深入到人們生活的各種場景中,越來越多的移動支付方式也隨之而出,好比大家熟悉的掃碼支付、人臉支付、手機NFC支付等等。這些移動支付方式的出現(xiàn)讓消費者的支付體驗變得更加簡單便攜。

　　移動支付之所以能夠得到快速發(fā)展,與物聯(lián)網芯片的鼎力支持有很大關系。聯(lián)發(fā)科的i500、i700兩款AIoT平臺為移動支付的應用場景賦予了全新體驗,例如當下常見的智能POS機,可以實現(xiàn)移動掃碼支付、NFC支付、優(yōu)惠券核銷等豐富功能,讓移動支付更為方便快捷。

　　聯(lián)發(fā)科 i500 AIoT平臺集成了Arm Cortex-A73 和 Cortex-A53 的八核架構CPU,每個核心頻率都高達2GHz,搭載Arm Mali-G72 GPU,i700 AIoT平臺則集成了2顆主頻2.2GHz 的 Arm Cortex-A75 處理器與6顆頻率為 2.0GHz 的 Cortex-A55 處理器,同時還內置獨立AI處理器APU2.0,兩款平臺均可以為便攜式、家用或是商用物聯(lián)網產品提供強大的性能。不僅如此,i500和i700兩款AIoT平臺還支持深度學習、神經網絡加速和計算機視覺應用,可以清晰且精準地執(zhí)行AI人工智能增強型應用,如面部識別、對象識別、場景識別分析、光學字符識別等,可以幫助商家和消費者更高效的實現(xiàn)快速結賬、智能收款,打造無接觸式消費體驗。

　　聯(lián)發(fā)科AIoT平臺已被多家智能物聯(lián)公司采用,例如土耳其Token公司設計的新一代支付終端Beko Sardis,就是基于聯(lián)發(fā)科低功耗AIoT平臺打造,其創(chuàng)新的雙屏設計可以讓消費者與商家各自讀取支付與銷售信息,而且單手即可完成交付操作,大大提高了交易支付安全性。

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